与非网 5 月 13 日讯,近日,有媒体爆出了台积电即将面世的 5nm 芯片制造产品,其中包括消费者们期待已久的:AMD Zen 4 CPU、AMD Radeon RDNA 3 GPU 和英伟达 Hoppper GPU,还包括一个尚未宣布的产品:英特尔 Xe GPU

 

此前,台积电总裁魏哲家曾指出,采用台积电完成的芯片设计定案数量将比 7nm 量产初期的同时期还要高,5nm 将成为台积电继 7nm 之后,另一个重大且具有长生命周期的制程节点。

 

 

外媒曾报道过,英伟达在节点过渡方面行动非常积极,可能在 7nm 上只花费一年的时间,以争取从 AMD 手中夺回市场份额,并击败其 5nm 芯片产品。

 

据了解,台积电的 5nm 制程将于第三季度进入量产阶段。尽管下半年的订单主要来自苹果和海思,但包括高通、联发科、赛灵思、博通、AMD 和英伟达在内的其他主要客户也已经开始进行 5nm 芯片设计,预计将在未来 2 年内投入量产。分析师预计,台积电今年将实现其 5nm 收入份额为 10%的目标,并在明年全年创下 25-30%的新纪录。

 

然而,受新冠肺炎疫情影响,下半年的前景并不好。尽管台积电将在下半年开始批量生产苹果的 A14 应用处理器和海思的麒麟 1000 系列 5G 手机芯片,但在最近的投资者大会上,台积电发布全年收入将增长 15-18%时表明,下半年合并营收的收入将与上半年基本持平。

 

据业内人士消息,明年,台积电的 5nm 订单将“激增”。 除了苹果的 A14X 和 A15 应用处理器将使用 5nm 工艺,海思的下一代麒麟 1100 系列移动芯片,AI 和服务器处理器也将使用 5nm 工艺。