/ 美通社 / -- 尽管面临外部环境的挑战(如英国脱欧,全球经济下滑和新冠疫情爆发),奥特斯在 2019/20 财年仍取得了稳健的业绩。从战略上讲,奥特斯的业务发展良好。过去财年受到全球经济放缓和新冠疫情爆发的影响,奥特斯管理团队采取积极的抗击疫情措施,尽可能降低对于生产的影响,但对于经济的影响,则无法完全避免。市场方面,移动设备领域的产品组合变化和工业领域需求的下降,导致利润下降;而半导体封装载板及医疗健康领域的销售业绩均有所增长。

 

利润

合并收入再破十亿欧元大关,同比略降 2.7%,至 10.006 亿欧元(去年同期:10.28 亿欧元)。受到新冠疫情影响,预计中的第四季度业绩增强没有发生。息税折旧摊销前利润为 1.945 亿欧元,低于去年的 2.501 亿欧元。息税折旧摊销前利润率降至 19.4%(去年同期:24.3%),落在第三季度调整后的 18%-20% 的目标区间内,造成这种情况的主要原因是战略性扩产的准备。息税前利润降至 4,740 万欧元(去年同期:1.172 亿欧元),息税前利润率为 4.7%(去年同期:11.4%)。

 

财务成本从 -200 万欧元降至 -650 万欧元。税收支出为 1,950 万欧元(去年同期:2,620 万欧元)。本财年利润为 2,150 万欧元(去年同期:8,900 万欧元),每股收益为 0.34 欧元(去年同期:2.08 欧元)。计算每股收益时,混合资本的利息 830 万欧元(去年同期:830 万欧元)已从本年度利润中扣除。

 

财务和资产

报告期内,经营活动产生的现金流达 1.851 亿欧元(去年同期:1.705 亿欧元)。经营活动产生的自由流动资金,即经营活动产生的流动资金扣除不动产,工厂和设备以及无形资产的净流出额,至 -3,340 万欧元(去年同期:6,970 万欧元)。由此可见,奥特斯有能力以自有资源进行高强度的投资活动。

 

权益比同比下降 4 个百分点至 41.0%(去年同期:45.0%),主要原因是汇率变化以及对子公司的长期贷款。净债务增长 64.2%,达 2.467 亿欧元(去年同期:1.503 亿欧元),主要原因是贷款的增加。

 

净负债比率从 18.7%增至 32.5%。偿还期限(即净债务与息税折旧摊销前利润的比)从 0.6 年增加到 1.3 年,显著低于规定的 3.0 年最高还款期。

 

股息

在业务稳健发展的前提下,公司管理层和监事会将提议在 2019/20 的年度股东大会拟每股派发 0.25 欧元的股息。

 

 

1) 截至到 3 月 31 日

业务板块

移动设备和半导体封装载板业务保持积极发展的势头;移动设备的产品组合变化以及新冠疫情导致暂时产能利用不足给业绩带来抑制效应,仅部分被半导体封装载板业务销量的增加所抵消。该业务板块整体的销售额略微增长 0.3%,达 7.785 亿欧元(去年同期:7.76 亿欧元),息税折旧摊销前利润下降 18.1%,为 1.586 亿欧元(去年同期:1.935 亿欧元),息税折旧摊销前利润率下降 4.5 个百分点至 20.4%(去年同期:24.9%)。

 

汽车、工业、医疗业务持续稳定发展,但在业绩上未能达到去年同期水平。汽车和工业领域的市场环境艰难,导致价格压力增加,工业领域还面临着需求不足。医疗健康领域始终保持坚挺,需求旺盛。该业务板块整体的销售额下降 4.0%,至 3.504 亿欧元(去年同期:3.652 亿欧元),息税折旧摊销前利润下降 45.1%,至 2,890 万欧元。

 

战略

目前数字化大趋势持续,甚至在疫情期间,发展有所加强。作为高端市场首屈一指的供应商,奥特斯计划在未来数年内通过大规模投资(尤其是针对快速增长的半导体封装载板业务)和技术扩张(和 / 或服务扩张),来拓展领先地位。基于企业战略,奥特斯遵守中期指导,朝着 2024 年销售额翻倍以及息税折旧摊销前利润率 25%至 30%的目标推进。

 

随着数字化发展,在未来几年中,针对数字化的基础设施需求在将大幅增长 - 包含电子设备(即模块化,微型化)和数据环境(即数据存储、数据处理)。5G 技术带来处理海量数据的需求,并对分散式计算模式性能提出新要求,从而引领高端印制电路板,半导体封装载板和模块技术的持续增长。

 

展望 2020/21 财年

基于战略一致性,奥特斯整装待发,应对当下危机,积极地参与中期市场发展趋势。虽然公司目前未受到价值链中断的实质性影响,但未来几个月客户需求可能被影响。

 

由于市场能见度低迷且波动性大,奥特斯在未来几个季度将采取措施,灵活且迅速地应对各种情况。这些措施包括加大成本和费用控制力度,强化供应链管理以及深入与客户和商业伙伴沟通等。同时,公司系统化地研究危机之后可能面临的情况以及准备应对方案。

 

本财年,奥特斯各业务板块的展望如下:由于市场需求低迷,移动设备领域的相关产品发布可能推迟。汽车领域也类似,具体发展有待观察。工业领域将与去年相当,增长缓慢;医疗领域则有望稳定发展。目前预测,半导体封装载板领域的需求将依然强劲。

 

运营方面,奥特斯将专注于优化现有产能,同时建设新产能,尤其是本年度重庆工厂的半导体封装载板产能。重中之重是持续地促进业绩的开发。据目前获悉的信息及考虑到季节性因素,奥特斯预计新财年第一季度的业绩保持稳定,销售额和息税折旧摊销前利润将同比持平。新冠疫情的爆发对经济影响目前较难预测,导致未来不确定性,奥特斯将定期披露市场和公司的相关活动和事件,并在外部因素可量化的条件下,持续地更新预测。

 

2020/21 财年的投资活动

公司管理层考虑到市场趋势不变,奥特斯在本财年将继续推进已宣布的新产能和新技术的投资活动。遵循严格的费用控制措施,考虑到市场发展,基本投资(即维护和技术升级)预算将削减至 8,000 万欧元。作为战略计划的一部分,视项目实际进展情况,公司管理层决定 2020/21 财年总投资达 4.1 亿欧元。

 

奥特斯 -- 先进技术应用的首选

奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S)简称奥特斯,是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品,并将工业领域的核心市场定位于:移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司,奥特斯分别在奥地利(利奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和韩国(安山,首尔附近)拥有生产基地。集团拥有约 10,000 名员工。