关于台积电赴美建厂的消息,零零散散断断续续的传了近一年了。

而这期间,台积电一直的表态就是目前投资重心在台湾,去美国建厂需要考虑规模经济、成本划算,以及人员组织和供应链完备等三大要件,目前暂无赴美建厂的计划。


最新的一次回应是 5 月 12 日。

然而仅过了三天时间,台积电就宣布赴美建厂,投资计划,地址都已选好。

5 月 15 日,台积电在官网发布公告宣称,在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其支持下,将于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。
台积电表示,这座工厂将设立于美国亚利桑那州。工厂将采用台积电 5nm 制程技术生产半导体芯片,规划月产能为 2 万片晶圆,将直接创造超过 1,600 个高科技专业工作机会,并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。


据了解,该晶圆厂将在 2021 年动工,并计划在 2024 年进行量产。按照官方公布的信息来看,台积电对整个项目的投资约为 120 亿美元,整个项目的时间周期为 2021 年至 2029 年。

 


台积电表示,赴美建厂对于充满活力及具有竞争力的美国半导体生态系统来说具有重要的策略性意义,它使具业界领先地位的美国公司能于美国境内生产其最先进的半导体产品,同时又能受惠于世界级的半导体晶圆制造服务公司及其生态系统的地理邻近性。


台积电创始人张忠谋在去年就曾预言过:“世界不安,台积电成地缘政治家必争之地。”对于台积电赴美建厂一事,满天芯认为,迫于美方的压力,台积电不得不做出选择。


至于去了之后,能不能建的成又是一个问题,美国半导体产业强在设计,而且没有半导体下游封装、测试及组装产业链。另外建成后晶圆成本肯定低不了,要不然英特尔为什么不在美国本土建厂,要跑到外地去。至于有补贴之类的东西,具体能不能落实就不清楚了。毕竟富士康就是一个很好的例子,当初信心满满的去,现在都还没个影子。