与非网 5 月 19 日讯,近日,耐威科技公司中文全称变更为“北京赛微电子股份有限公司”,英文全称变更为“Sai MicroElectronics Inc.”,中文证券简称变更为“赛微电子”,英文证券简称变更为“SMEI”,公司证券代码“300456”保持不变。

 

耐威科技表示,2019 年,公司 MEMS 业务收入及利润贡献占比均已超过 70%,半导体业务已成为公司核心主要业务,为了更加贴合公司经营实际,更好地体现公司的产业布局及战略发展定位,使得公司名称更加符合上市公司的状况,对公司名称、证券简称及经营范围进行变更。

 

 

据了解,去年耐威科技 MEMS 业务的发展质量持续提高,实现收入 53,514.19 万元,较上年增长 34.03%,其中,MEMS 晶圆制造实现收入 30,707.24 万元,较上年增长 16.88%;MEMS 工艺开发实现收入 22,806.95 万元,较上年大幅增长 67.02%,下游客户对 MEMS 工艺开发及晶圆制造的需求均在快速增长。

 

在建晶圆厂或产线方面,耐威科技正在北京建设一座 8 英寸 MEMS 晶圆厂,公司全资子公司赛莱克斯国际、国家集成电路基金分别持有项目公司赛莱克斯北京 70%、30%股权,该座晶圆厂建成后将生产 8 英寸 MEMS 晶圆,服务于下游生物医疗、通讯、工业科学及消费电子等领域的全球客户。

 

在第三代半导体领域的布局方面,赛微电子也取得了重大进展。其中,在 GaN 外延材料方面已完成 6-8 英寸 GaN 外延材料制造项目(一期)的建设,并且与下游客户建立合作,处于交互验证阶段并已实现工程验证外延材料销售的突破。在 GaN 器件设计方面,该公司已陆续研发、推出不同规格的功率器件产品及应用方案,同时正在推动微波器件产品的研发。

 

另外,耐威科技控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司近日成功开发 650V 系列氮化镓(GaN)功率器件产品,并发布基于该系列氮化镓功率器件的 PD(Powerdistribution)快充应用示例,为目前需求旺盛的 GaN 快充领域提供了高性能、高性价比的全国产技术解决方案。