与非网 6 月 18 日讯,据悉,沪硅产业审议通过了《关于使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇增资实施募投项目的议案》,同意公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇进行增资。

 

沪硅产业表示,募集资金主要用于集成电路制造用 300mm 硅片技术研发与产业化二期项目及补充流动资金。其中 300mm 硅片二期的实施主体为沪硅产业全资子公司上海新昇,项目总投资额为 217,251.00 万元,拟使用募集资金净额 175,000.00 万元,实际募集资金拟投入金额 159,907.29 万元。

 

为保障募投项目的顺利实施,沪硅产业拟对上海新昇增资 16 亿元,本次增资完成后,上海新昇注册资本将由 7.8 亿元变更为 23.80 亿元,沪硅产业仍持有上海新昇 100%的股权。

 

 

沪硅产业表示,本次公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇进行增资主要是基于募投项目建设需要。募集资金的使用方式与用途符合公司主营业务发展方向,有助于满足项目资金需求,保障募投项目的顺利实施,符合募集资金使用安排及公司的发展战略和规划,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。

 

上海新昇成立于 2014 年 6 月,国内首屈一指的 300mm 半导体硅片供应商。2016 年 10 月,上海新昇成功拉出第一根 300mm 单晶硅锭,2017 年打通了 300mm 半导体硅片全工艺流程,2018 年最终实现了 300mm 半导体硅片的规模化生产。