与非网 6 月 30 日讯,日前,佛山市蓝箭电子股份有限公司(简称“蓝箭电子”)科创板 IPO 获上交所受理。蓝箭电子本次拟募资 5 亿元,用于先进半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目。

 

据悉,此次蓝箭电子募集资金投资项目均是围绕公司主营业务进行,目的均是为了支持公司主营业务的发展。蓝箭电子表示,募投项目建设完成后,将进一步完善 DFN 系列、SOT 系列等封装技术,支持公司在新技术、新工艺等领域内的生产实践,增强公司核心技术优势,进一步丰富公司的产品线,满足不同封装工艺及不同规格产品的生产研发,优化产品结构,满足市场日益增长的需求,巩固和提高公司的市场竞争力。

 

先进半导体封装测试扩建项目是在公司现有产品、核心技术的基础上,新建生产厂房,引进先进生产设备,扩大生产规模,提高生产能力。项目建成后,一方面可增强公司在金属基板封装、全集成锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体 /IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统等方面的核心技术优势,进一步实现相关技术产业化和商业化;另一方面项目的实施将提升公司现有的生产工艺水平和自动化水平,进而提升公司竞争力,为企业的可持续发展提供强有力的支持。


研发中心项目的建设及实施将在公司现有的研发技术的基础上,通过优化研发环境,引进先进的研发设备及优秀的研发人才等途径,进一步提升核心技术水平,同时不断扩充、完善公司产品线,巩固并强化公司行业地位和市场份额,为公司未来三年战略规划的实施奠定技术基础。


关于未来发展战略,蓝箭电子称,公司将结合半导体行业的发展趋势,聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G 通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域,进一步加大宽禁带功率半导体器件和 Clipbond 封装工艺等方面的研发创新,扩大产品开发、优化产品结构,积极开拓新客户,提升公司产品品牌影响力,提高公司经营管理水平,致力将公司发展成为行业内领先的半导体器件制造企业。

 

 

据悉,蓝箭电子是一家从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。公司具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系,掌握金属基板封装、全集成锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体 /IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列核心技术。公司拥有机器人自动化生产系统,并全面应用于公司的半导体器件制造、检测及智能化生产过程中,逐步实现了半导体器件制造各相关工序流程的智能化与自动化。公司主营产品包括分立器件、集成电路等 半导体产品,同时对外承接半导体封装测试业务,是华南地区较具规模的半导体器件生产基地之一。

 

财务数据显示,蓝箭电子 2017 年、2018 年、2019 年营收分别为 5.19 亿元、4.85 亿元、4.90 亿元;同期对应的净利润分别为 1838.06 万元、1075.41 万元、3170.10 万元,研发投入占比均低于 6%。

 

此外,蓝箭电子坦言公司存在以下风险:

 

(一)技术升级迭代风险

半导体封测技术与集成电路设计、半导体晶圆制造、封测设备密切相关;下游客户的需求也对封测技术提出了更新更高的要求,公司主要产品更新换代速度随之加快。企业在工艺技术和生产管理方面的创新能力直接影响产品质量和生产效率,并直接决定企业的生产能力和在市场竞争中的生存能力。伴随行业技术的升级和竞争的加剧,若出现公司未能准确把握行业技术发展趋势、重大研发项目未能如期取得突破,均可能导致公司技术不能及时跟进行业技术的进步,公司逐步失去技术优势,进而影响公司核心竞争力。

 

(二)研发失败风险

半导体封装测试行业是典型的技术密集型行业,保持高水平的研发投入以实现技术不断创新是行业内企业竞争的关键所在。由于封测技术的研发具有投入大、难度高等特点,公司存在因研发投入不足、技术方向偏差、攻关克难能力弱等原因而导致研发项目失败的风险。

 

(三)经营业绩波动风险

半导体封测行业存在一定周期性,对行业内企业的经营影响较大。受到半导体行业周期性及下游各应用领域供需波动的共同影响,公司的经营业绩近年来呈现一种波动态势。

 

报告期内,公司营业收入分别为 51,923.88 万元、48,478.84 万元和 48,993.53 万元,扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润分别为 1,138.97 万元、195.61 万元和 2,769.79 万元,公司存在经营业绩波动风险。

 

(四)产品结构调整的风险

半导体行业的技术和产品具有更替较快的特征,因此公司需要随时关注和判断行业发展方向及技术发展趋势,需要持续向下游领域提供符合行业发展趋势和市场需求的成熟商业化产品,才能保持公司的竞争优势。

 

报告期内,公司综合考虑自身的竞争优势和行业发展变化等因素,主动地对产品结构进行适度调整,逐步减少和停止了 LED 产品的生产和销售。

 

但若公司产品结构调整未能较好地契合市场发展方向或未能做好研发、生产、市场开拓等一系列的准备,将会对公司的经营业绩产生不利影响。

 

(五)产品质量控制风险

蓝箭电子于 2008 年开始涉足 LED 产品研发、生产、销售,主要经营 LED 灯珠及配套产品。2017 年以来公司 LED 产品出现批量的质量问题,导致退货、换货、销售折让较多,对公司的业绩产生了较大不利影响,2018 年公司关停了 LED 产品的生产。

 

由于半导体器件产品的工艺流程较为复杂,对工艺的精密化程度、产品的稳定性和一致性程度要求较高,因此公司的质量控制至关重要。若公司质量控制不当,将可能导致产品出现质量问题,导致公司相应产品的良品率下降。因此,公司存在产品质量控制风险。

 

(六)应收账款的回款风险

报告期各期末,公司应收账款净额分别为 15,794.36 万元、12,152.62 万元和 12,005.27 万元,占同期营业收入比重分别为 30.42%、25.07%和 24.50%,总体呈下降趋势。若公司在业务开展过程中不能有效控制应收账款的回收或者客户信用发生重大不利变化,公司存在应收账款不能及时收回而产生坏账损失的风险。

 

(七)存货管理风险

报告期各期末,公司存货账面价值分别为 12,585.81 万元、10,943.93 万元和 8,604.16 万元,占总资产的比例分别为 16.61%、15.60%和 11.51%,公司存货跌价准备余额分别为 2,568.01 万元、2,623.29 万元和 1,780.02 万元,占存货账面余额的比例分别为 16.95%、19.34%和 17.14%。公司为保障向客户交货的及时性,自有品牌产品需要提前备货,需要的原材料、库存商品较多。公司存货规模较大,一旦产品迭代或者产品未能满足市场需求,则存在存货管理风险。

 

(八)毛利率波动风险

报告期内,公司主营业务毛利率分别为 17.08%、15.96%和 19.86%,公司分立器件产品毛利率分别为 15.03%、17.89%和 15.74%,公司集成电路产品毛利率分别为 34.18%、31.17%和 26.94%,公司 LED 产品毛利率分别为 -2.01%、-49.76%和 36.73%。公司主营业务毛利率存在波动。

 

蓝箭电子主营业务毛利率主要取决于产品结构、市场竞争及商务谈判情况等因素。公司产品的品种繁多,不同产品的性能、用途以及单价存在一定程度的差异。若上述因素发生不利变动,将导致公司主营业务毛利率出现波动或下降的风险。

 

(九)募投项目折旧与财务费用增加等导致公司经营业绩下滑风险

公司本次募集资金项目预计总投资额为 50,009.28 万元,若实际募集资金净额不能满足上述项目投资需要,资金缺口需公司自筹解决;若募集资金到位时间与资金需求不一致,公司将采取银行借款的方式先行投入,由此带来的财务费用的增加可能会影响公司的经营业绩。

 

本次募投项目建成后,固定资产将显著增加,达产后前五年每年折旧费用最高达 5,943.96 万元,折旧费用相应增加较大。如果未来因行业或市场的不利变化导致“先进半导体封装测试扩建项目”不能如预期产生经济效益,则存在固定资产折旧增加导致业绩下滑的风险。

 

(十)共同控制风险

蓝箭电子的共同实际控制人为王成名、陈湛伦、张顺。本次发行前,上述三人合计可支配股份表决权的比例为 44.32%;本次股票成功发行后,上述三人合计可支配股份表决权的比例为 33.24%,仍然为公司的共同实际控制人。王成名、陈湛伦、张顺为公司的创始人,上述三人已签署了《一致行动协议》,约定在公司每次董事会会议或每次股东大会会议召开前就一致行动进行充分协商,并对议案做出相同的表决意见。

 

如果《一致行动协议》在履行过程中出现无法正常履行的情形,共同控制格局受到不利影响,将影响公司现有控制权的稳定,从而对公司生产经营产生影响。