与非网 6 月 30 日讯,据外媒报道,韩国贸易工业能源部成立了一个创新中心,旨在为当地无晶圆厂公司和系统半导体开发商提供支持。同时,韩国政府将从下个月开始,从去年设立的 1000 亿韩元基金中为本地无晶圆厂公司提供支持。

 

韩国贸易工业能源部补充说,它将在 8 月成立一个专门投资下一代半导体的企业部门,计划与 ICT 部一起,从 2020 年到 2029 年在系统级芯片SoC)领域投资总计 1 万亿韩元(约 59 亿人民币)。

 

据悉,韩国最新成立的创新中心位于京畿道板桥市,将成为本地培育芯片设计公司的基地,旨在扶植韩国芯片制造商能力相对薄弱的逻辑芯片产业。

 

韩国政府曾与三星电子共同宣布了一项计划,拟到 2030 年使韩国成为内存和 SoC 市场上最大的芯片生产商。根据韩国政府计划,该创新中心将向所有接受其设计方案的韩国无晶圆厂公司提供工具、实验室和财务支持,以使其产品商业化。

 

 

系统级芯片(SoC)

一般说来, SoC 称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软 / 硬件划分,并完成设计的整个过程。

 

SOC 是集成电路发展的必然趋势,是技术发展的必然,也是 IC 产业未来的发展。目前韩国贸易工业能源部已授予 9 家当地公司研发 SoC 时获取该创新中心支持的权限,并计划明年再选 11 家公司。

 

该部部长 Sung Yun-mo 说:“为了帮助国家在系统半导体领域发挥领导作用,韩国贸易工业能源部将致力于加强相关各方之间的联系,并增加对培养专家和促进研究的支持。”