7 月 3 日 -5 日,在以“融合创新 智引未来”为主题的慕尼黑上海电子展上,厦门市三安集成电路有限公司(简称三安集成)秉承“专注于化合物半导体技术创新”的理念,隆重展示了其第三代功率半导体光技术芯片产品组合,面向现在及未来汽车电动化、无人驾驶和 5G 高速网络场景,迎接应用市场对高品质化合物半导体持续增长的需求。

 

三安集成展厅(来源:公司提供)
  

在展会现场,讯石编辑采访了三安集成光器件事业部销售副总王益先生,以了解三安集成本次出展的各类化合物半导体晶圆,及面向光通讯市场需求,公司作为专业化合物半导体研发制造平台的竞争优势。王总向讯石编辑表示,2020 年疫情严重影响全球经济态势,但随着中国提出加速新型基础设施建设发展,以 5G 基站、数据中心为代表的新基建领域正热火朝天,推动光通讯产业整体需求的持续走高。同时,疫情传播也一定程度上驱使人们选择网络视频作为工作与生活方式。
  

王益表示,视频会议、云计算、互联网经济、VR/AR 视频传输和 5G 电信应用,无不需要极高速的传输速率和极大传输带宽,而当前恰恰暴露出网络带宽资源的紧缺,云计算能力的不足。云计算、带宽需求,网络容量迫切扩容升级,推动光通讯产业,尤其是互联互通、短距需求的增长,这给三安集成带来极大的利好。

 

面向 5G、数通、激光雷达等领域的光芯片组合(来源:公司提供)
  

为应对光通讯市场需求升级,三安集成通过产业链垂直整合和大规模产能投入,从衬底、外延、先进制程到芯片的封装和测试,光技术事业部根据客户需求提供全面可灵活定制的合作方式和解决方案。三安集成在展会上推出 10G-25G 850nm PD 芯片,1310/1550nm MPD,SPD,PD,APD 芯片,2.5G/10G/25G DFB 彩光芯片,10G/25G 850nm VCSEL 芯片等各类光芯片产品。其中,25G 850/1310nm PD 已实现大批量量产,25G 850nm VCSEL 和 25G 1310nm/CWDM DFB 也已经可以小批量量产。下一步产品规划,例如 25G PAM4、56G 850nm 短距产品正在持续推进。
     

同时,在光通讯领域也积极承接各类专业代工服务。另外,在非光通讯的 3D 领域,三安也强化 VCSEL 代工服务理念,持续升级生产平台和基础技术研究,为各类代工客户提供最专业的制造服务。

 

光芯片晶圆(讯石摄) 
  

借助母公司三安光电的成功经验,大批量的优质制造是三安集成的基因优势,公司定位于世界级化合物半导体制造平台,拥有充沛的产能、机台、厂房。王益相信,包括光通讯在内的所有市场,三安集成跟下游器件厂商不存在任何竞争关系。公司优势是作为平台型芯片供应商,不同于光器件公司内部直属的光芯片部门,可以更全面地掌握行业需求走向和细分要求,更不会局限于某个特定方向,因此容易把握自身产品的演进迭代。
  

众所周知,追求规模效应以摊薄研发成本是半导体市场极其重要的发展目标,三安集成可以不自我设限地面向市场各类需求开放平台,以品质吸引客户,同时发挥大批量制造和交付能力满足客户要求,规模效应摊薄成本并为后续产品迭代积累经验和资源。

 

做可信赖、一站式的光芯片伙伴 | 王益(右)
  

讯石认为,以三安集成为代表的专业化合物半导体厂商的崛起有助于推动光通讯产业进一步合理分工,让下游企业将更多资源放在其擅长的地方,推动产业整体实力升级。
  

当前,5G 基建和数据中心正在国内各地开工建设,光接入网受到家庭带宽需求处在升级阶段,让光通讯产业订单持续增长,给核心光电芯片市场带来海量需求,三安集成光芯片代工平台将面向光通讯市场开放,发挥大批量制造能力优势,用高品质产品和定制化服务帮助客户为 5G 和数据中心新基建创造价值。