与非网 8 月 17 日讯,随着美国禁令的不断加码,我们国家的半导体公司纷纷开始明白“唯有自强才可以救自己”的道理,开始不断增强自己的技术资本投入。从中芯国际、紫光展锐北方华创、长江存储四家有代表性的半导体公司来看大陆半导体目前的实力以及发展状况。

 

晶圆代工,中芯国际国家队力挺的龙头

身为中国最早晶圆代工业者,中芯全名是中芯国际积体电路制造有限公司,于 2000 年 4 月在开曼群岛注册成立,总部位于上海,公司的创立者是曾在台积电任职过的张汝京,他也被尊称为“中国半导体之父”。

 

中芯是张汝京第二次创业,第一次是在台湾创立的世大半导体,当初是台湾第三大专业晶圆代工厂,与台积电、联电可说是互别苗头。不过,台积电张忠谋与世大的股东秘密协商,对世大进行恶意收购,张汝京后来就屈就于张忠谋之下,但就如台积电逼走梁孟松,张汝京也被台积电一连串刻意作为排挤,张汝京一怒之下,放弃台积电股票与职位,到上海创立中芯。

 

早期中芯的制程发展并不顺利,2015 年才成功推出 28 纳米产品,但良率一直没有起色,客户兴趣缺缺。后来,中芯从三星挖走梁孟松,在其帮助下 14 纳米取得关键性突破,并拿到华为海思等客户订单,目前也正积极研发 12 纳米。

 

只是,在美国封锁之下,由于无法取得 EUV 机台,使未来发展受限制。但有趣的是,中科院推出新的光学技术,号称不使用 EUV 就达 5 纳米制程密度,似乎就是尝试为中芯解套。

 

中芯原本在那斯达克上市,但中美冲突之后,下市转至港股上市,7 月 16 日又在科创板挂牌,首日交易一度飙涨 246%,市值超过 6,000 亿人民币。不过,因传出停接华为订单,股价也因此下修,并已停止年度调薪。

 

 

IC 设计,紫光展锐大基金投入改造

紫光展锐是紫光收购展讯与锐迪科两家手机芯片公司之后,合并而成的一家手机芯片业者,也是最早拿到 2 期“大基金”投资的公司之一,并预计 2021 年登上科创板。

 

紫光展锐之所以会这么受关注,主要还是因为海思被制裁,大陆仍需要第 2 个可提供类似技术层次方案的本土芯片设计公司。但实际看起来,紫光展锐的技术层次远不如海思,过去都仅针对低端智能手机市场推出产品,虽然在新兴市场的市占率很高,但获利极低,甚至赔钱。

 

由于紫光展鋭研发能力不足,新产品的开发与除错往往都需要极长时间,等到真正量产时,规格又已经落后对手数代,在恶性循环下,难以摆脱低阶定位。此次大基金投入,也是有意改造其体质。

 

紫光展锐目前提供手机通讯芯片方案,以及物联网方案,产品类型不多。虽然已经推出 5G 产品,但性能与规格明显落后联发科与海思,之所以订在 2021 年登上科创板,主要也是希望能够在这 1 年间先推出够力的产品规格,证明自己仍有竞争力。

 

虽作为大陆仅次于海思的手机芯片业者,其实力远不如海思,更无法与联发科相提并论,然而在国家资金帮助下,有机会摆脱过去研发资源不足的状况,进而急起直追。

 

半导体设备,北方华创产品线最完备

北方华创原本就在 A 股挂牌,自从大陆决定大力发展包括设备在内的半导体产业链之后,其股价也不断飙涨,市值一度超过千亿元人民币。

 

该公司产品主打刻蚀机、氧化炉、清洗机、PVD、CVD 等半导体制造设备的研发工作,在大陆半导体设备业者中,是产品种类最齐全的一家。

 

产品除了自行研发,也有部分来自于收购美国的设备业者 Akrion 系统公司;有趣的是,这宗收购还是特朗普政府批准的。根据券商统计,目前北方华创主攻的刻蚀机、薄膜设备市占约占大陆半导体设备市场规模的一半,而其蚀刻技术支援能力也是大陆设备业者中最完备的。

 

目前北方华创的主要客户为中芯国际以及长江存储、华力微电子以及日月光等业者,已经能够提供符合 14 纳米技术层次的设备产品。

 

不过北方华创虽然已经开始创造营收,但主要获利仍来自政府补贴,显见大陆半导体产业的需求仍不足以支撑经营。

 

存储制造,长江存储布局专利具竞争力

长江存储隶属于紫光集团,最初紫光入股武汉新芯,掌握股份 51%,以武汉新芯为基础于 2016 年在武汉注册成立长江存储。2017 年,紫光投资 300 亿美元,加上“大基金”1 期的 100 亿美元,合资在江苏建立生产基地,主要产品包括了 NAND 闪存以及 DRAM 的制造。大基金 2 期预定也会投资长江存储,主要会用来增购机台,扩大产能。

 

长江存储的董事长为台湾南亚科前董事长高启全,他还找来日本 DRAM 教父坂本幸雄担任紫光集团副总裁,合力推动其 DRAM 发展。

 

原本紫光集团旗下负责 DRAM 开发的紫光存储则废除。

 

长江存储已经量产 64 层的 NAND 闪存,并且与台湾群联合作推出固态硬盘等产品。目前,长江存储 128 层产品也已完成开发,预计今年第 3 季量产。

 

长江存储的技术几乎都是自行研发,同时也布局多项专利,比如说独家的 Xtacking 芯片堆叠技术,可以将逻辑与存储分开制造,并在晶圆制造完成后再合并起来切割封装,可明显增加性能表现,在大陆四大半导体业者中与国际竞争者的差距最小。