与非网 8 月 19 日讯,昨日,芯原微电子(上海)股份有限公司与南亚新材料科技股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。

 

芯原股份

芯原股份此次科创板发行价为 38.53 元 / 股,开盘价达 150 元 / 股,涨幅达 289.31%。截至发稿时,芯原股份报 161.34 元/股,涨幅达 318.74%,总市值达 778 亿元。

 

 

资料显示,芯原股份是一家依托自主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。主要经营模式为芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS®)模式(以下简称“SiPaaS 模式”)。主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。

 

芯原股份在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有 14nm/10nm/7nmFinFET 和 28nm/22nmFD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验,并已开始进行新一代 FinFET 和 FD-SOI 工艺节点芯片的设计预研。

 

根据统计,芯原股份是 2019 年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP 授权服务提供商。此外,在先进工艺节点方面,芯原已拥有 14nm/10nm/7nmFinFET 和 28nm/22nmFD-SOI 制程芯片的成功设计流片经验,并已开始进行新一代 5nmFinFET 和 FD-SOI 制程芯片的设计研发。

 

报告期内,芯原股份每年平均流片超过 40 款客户芯片,年均芯片出货量折合 8 英寸晶圆的数量约为 87,096 片。根据 IPnest 统计,从半导体 IP 销售收入角度,芯原股份是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体 IP 供应商。

 

南亚新材

南亚新材涨至 55 元/股,涨幅 68.71%,总市值 129 亿元。截止发稿,南亚新材涨至 55 元/股,涨幅 68.71%,总市值 129 亿元。

 

 

资料显示,南亚新材成立于 2000 年 6 月 27 日,主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。公司产品广泛应用于航空航天、汽车电子、物联网、通讯设备、智能家居、工业控制及高端消费电子等终端领域,直接客户包括奥士康、健鼎集团、深南电路、景旺电子、五株集团、广东骏亚等知名 PCB 厂商,其终端客户主要包括华为、中兴、联想、戴尔等通讯行业客户,德国 KOSTAL、现代汽车、LG 等汽车电子行业客户,格力、海尔、TCL、创维等智能家居行业客户,形成了较大的竞争优势。

 

覆铜板是制作印制电路板的核心材料,肩负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。而印制电路板有“电子系统产品之母”称号,是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件,其发展水平一定程度上能够反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

 

在信息化时代,没有覆铜板支撑赋能,手机、电脑、汽车等终端领域将无法启用,与电子信息产业相关的工业制造领域也将寸步难行。“覆铜板应该是仅次于吃饭的人类的第二需求。”包秀银打趣道。

 

南亚新材董事长包秀银表示,南亚新材成功上市,对公司发展有非常重大的意义,意味着公司迎来全新的发展机遇,公司将进一步拓宽主营业务,强化核心技术领域的优势,聚焦技术创新,实现进口替代,加强人才培养,拓展市场资源,提升市场竞争力,更好的满足未来市场需求。他也表示,公司上市后将通过资本助力和募投项目的精心实施,进一步增强综合实力,将南亚新材打造成为全国具有品牌影响力的覆铜板厂商,为国家高端材料自主供应贡献力量。