科研前线 | 勾勒本土IC发展蓝图

“缺芯少魂”的现状使得中外贸易摩擦以技术封锁的形式成为悬挂在我国科技行业和科技企业头上的达摩克利斯之剑。从中兴事件伊始至今，美国“实体清单”频频向中国开炮，对于中国本土的半导体产业和企业来说，既是挑战也发展机遇。

自芯片诞生起，其产业的进步和重大突破无不伴随着产业与科研的全力合作：湾区与斯坦福 / 伯克利 / 加州理工等知名高校的“硅谷模式”、中国台湾半导体的“新竹模式”、EUV 光刻联盟、“退居二线”的 IBM 与三星等巨头的先进制程工艺研发联盟等。因此，密切关注国内外在半导体相关学科领域的重大研究成果，不仅有助于我们打通从实验室到生产制造端的对半导体产业全方位的认识，也有利于研发人员洞悉技术新动态，取长补短，通过新技术的落地的更好的助力企业发展，追赶世界先进技术。

两年前，中兴事件爆发，芯片话题成为社会关注热点，我们推出了音频科普栏目《芯片揭秘》，并在上海书展上同步推出了我国首本芯片产业科普书籍《芯事》。通过谢志峰博士等资深的半导体产业人讲述产业故事、解读产业发展、分析优秀企业，从宏观层面介绍和探讨了中国半导体产业的现状和发展趋势，为半导体产业的关注者们带来准确可靠的专业观点。

今天，我们看到了在科研领域越来越多的国产“芯”种子、“芯”力量，值得我们长期、持续地关注其研究进展，跟进其最新的研究成果。早期科研领域的技术布局，有助日后产业掌握主动权，在不远的未来，期待这些科研成果取得突破并实现应用落地，为中国半导体在追赶国际前进水平的赛道上注入新的动能。

为了搭建一个科研与产业互联互动的桥梁，“科研前线”专栏正式上线啦！在本专栏中，我们将视角从宏观产业洞见转移到对聚焦到产业与学术界前沿技术研究的进展，发掘中外各大高校和研究机构最新的研究成果，从学术角度来探索新技术新工艺的研发进度，从芯片设计、材料、制造工艺等前沿科技领域，分享各个技术节点研究现状，从研发端、技术端到应用层和产品层面，逐点勾勒出半导体产业未来发展的蓝图，打造专业的半导体研发知识平台。

在这里，你将获得：

1、国内外半导体科学研究的最新成果
2、半导体重大研究方向的科研进展
3、对各类交叉学科的全方位的认识
4、本土产业自主发展大趋势下的重点技术突破口

适合人群：

1、半导体相关专业的研发人员；
2、中国半导体产业的关注者；
3、想要了解半导体技术发展的人；