与非网 8 月 26 日讯 ,自从 2018 年以来,国产芯片一直在风口浪尖上,产业链内相关龙头公司持续受到市场关注。2020 年 8 月 24 日,市场上传来令人振奋的消息,A 股上市公司华天科技(002185)在互动平台表示,南京厂日前投产,公司目前已具备基于 5nm 芯片的封测能力。

 

华天科技发布 2020 年上半年的业绩报告,上半年实现营收 37.15 亿元,同比下跌 3.25%;归属于上市公司股东的净利润为 2.67 亿元,同比大增 211.85%。

 

 

华天科技表示,受益于我国疫情防控成效和快速复工复产,我国经济发展先降后升,经济运行总体向好,并且随着我国加快推进以 5G、工业互联网、大数据、人工智能等为代表的“新基建”基础设施的建设,加速了集成电路国产替代进程。2020 年上半年我国集成电路设计业成为三业中增速最大的子行业,为芯片制造和封装测试企业带来大量订单。

 

根据中国半导体行业协会统计数据,2020 年上半年我国集成电路产业销售额为 3539 亿元,同比增长 16.1%。其中,设计业销售额为 1490.6 亿元,同比增长 23.6%;制造业销售额为 966 亿元,同比增长 17.8%;封装测试业销售额 1082.4 亿元,同比增长 5.9%。

 

2020 年上半年,华天科技高度关注疫情动态和行业发展形势变化,一方面积极组织开展疫情防控和复工复产,另一方面努力做好生产经营相关工作。主要工作开展情况如下:

 

生产经营及客户开发方面,报告期内,华天科技持续关注疫情对行业的影响,加强疫情期间与客户的沟通和订单跟踪相关工作,通过寻求国内客户增量订单弥补疫情导致的海外订单的减少,保障订单总体稳定。同时,华天科技不断寻求具有成长潜力的客户合作,新开发客户 88 家,客户结构不断优化。2020 年 1-6 月,华天科技实现营业收入 37.15 亿元,与去年同期基本持平。得益于国内客户订单大幅增长,以及相关成本费用下降等因素的影响,2020 年 1-6 月,华天科技实现归属于上市公司股东的净利润 2.67 亿元,同比增长 211.85%。

 

技术和产品开发方面,完成了侧面指纹产品、传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺开发,具备量产能力及批量生产。3D NAND 16 叠层 SSD 产品、基于 Hybrid 技术的 UFS 产品、NAND 和 DRAM 合封的 MCP 产品等多个存储类产品通过可靠性认证,具备量产条件。完成整条散热片+C-Mold 封装技术研发及量产能力建设,开发了 SSOW10L 新产品封装设计方案、框架类 5G 基站砷化镓多芯片+电容芯片混合封装 PA 产品。5G 手机射频高速 SiP 封装及基于 12nm 工艺的 FCBGAAI 芯片已批量生产。华天科技 2020 年上半年共获得国内专利授权 15 项,其中发明专利 12 项;美国专利授权 1 项。

 

产业布局方面,截至报告期末,华天南京完成一期项目建设及各项生产准备工作,通过封装测试相关的体系认证和现场审核,并于 2020 年 7 月 18 日举行了一期项目投产仪式。华天南京的投产运营提高了先进封装测试产能,进一步完善产业发展布局,提升了公司的综合实力。报告期内,华天科技与华为全面展开数字化转型咨询项目合作。

 

华天科技表示,借鉴华为成熟的管理方法论和实践,通过实施战略管理、营销、销售、客户服务、采购等方面的流程变革,梳理和建立华天特色的管理体系,将为华天科技运营和管理水平提升打下坚实基础。

 

为持续保持核心竞争力,华天科技自设立以来,一直十分重视技术和产品创新,通过技术攻关,逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术,伴随南京基地 5nm 封测生产线投产,公司现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。

 

截至 2019 年,华天科技作为国家高新技术企业,已掌握了 MCM(MCP)、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory 等集成电路先进封装技术。公司承担了多项国家重大科技专项项目(课题)的研发任务,荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号,多个产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。伴随 5nm 封测业务快速落地,华天科技业绩有望进一步提升。