随着 5G、AI、物联网等行业进一步发展,以及疫情全球化、库存水位线等诸多因素的综合影响,三季度包括存储器、分立器件、被动元器件、连接器等在内的电子元器件产品价格、交期波动明显。 

 

艾睿电子第二季度的市场趋势报告中,对 Q2 产品交期和价格有变动的元器件进行了分析,给电子元器件采购释放出了重点关注信号,详见下方链接。

《2020 Q2 市场趋势报告》:交期和价格双增长,除了 DRAM 还有谁?

 

那么,在艾睿电子提供的 2020 年第三季度市场趋势报告中,我们读出了哪些信息?

 

  • 存储器

在艾睿电子《2020 Q2 市场趋势报告》中,DRAM 交期和价格双增长引发关注。然而在艾睿电子《2020 Q3 市场趋势报告》中,DRAM 行情有所改观,Flash 价格也出现下降,交期较上季度持平。

 

存储产品交期和价格走势

 

CINNO Research 在报告中指出,短期内持续受疫情影响供应链目前情况尚不明朗,对于存储产品的供应存在担忧。事实上,今年以来,PC DRAM 内存芯片合约价一直处于上涨态势,6 月开始趋于平稳,但由于库存的增加,价格再次出现波动。

 

DRAMeXchange 的最新报告显示,7 月底,PC DRAM 内存芯片合约价下降,此前 9 个月一直保持持平,或略有上升。可以预测,第三季度 DRAM 供过于求,平均销售价格将呈下降态势。

 

不难理解,随着 DDR5 的到来,在一定程度上会对 DDR4 内存价格产生影响。而且 DRAM 内存芯片的库存也比较充足,价格自然会下降。

 

DRAM 之外,Flash 情况如何?NAND Flash 市场在 2020 年第一季与第二季供货吃紧,不过预估第三季将转为供需平衡,主要 NAND Flash 产品价格将持平或微幅下降。

 

对此,有行业分析师表示,尽管消费性产品及智能手机受到疫情冲击导致需求下降,但云端服务、远程教学的需求也同步催生,加上部分客户因担忧供应链中断而提前备货,促使 NAND Flash 市场在 2020 年第一季与第二季呈现缺货。

 

整体而言,行业目前需求以 SSD 占比最大,与手机、消费类相关的 eMMC、UFS 及 wafer 市场较为冷却。

 

当前第三季度过半,由于疫情逐渐好转,以及消费类市场需求持续增大,第三季迎来需求增势。不过各国逐渐实施解封后,由疫情衍生的急单效应开始趋缓,因此预期第三季采购端可能采取保守策略。

 

同时,服务器、数据中心等持续调整库存,采购动能届时恐未恢复。尽管零售端及智能手机市场将会恢复并呈现季度增长,但无法填补 SSD 需求下降的缺口,预期 NAND Flash 各类产品合约价将有所下降。

 

总的来看,现在 DRAM 和 Flash 都处于供过于求的状况,这一情况或将在未来持续一段时间。

 

  • 分立器件

在艾睿电子《2020 Q3 市场趋势报告》中看到,分立器件交期相较于 Q2 稍微有所改善,平均交期与上季度相比缩短 3 周左右时间,但整体交货周期仍处于高位。

 

一般来说 MOSFET、整流管、晶闸管等器件交货周期在 8 -12 周左右,但现在部分 MOSFET、和整流管交期已延长到 12-26 周。

 

分立器件交期和价格走势

 

原因不难分析,随着功率半导体器件市场行情的回暖,需求持续旺盛,但受限于产能,产业链、上游硅晶圆的紧缺并未得到缓解,使得原厂的交期、供应紧张形势成为普遍现象。

 

预计国内外功率器件的供应紧张情况在近期将会持续,交货周期拉长,提前下单备足物料或是必要做法。

 

  • MCU&DSP

 

MCU 和 DSP 产品交期和价格走势

 

从艾睿电子近两个季度的市场趋势报告中可以看到,MCU 和 DSP 产品交货周期趋势一直处于延长态势。

 

在过去的几年中,嵌入式市场取得了长足的发展。DSP 和 MCU 是嵌入式和物联网系统的核心部件,随着 5G、机器视觉和人工智能等创新技术的兴起,物联网和物联网产业的互联网的出现,嵌入式技术得到了广泛的应用。

 

在今年新冠疫情的影响下,全球嵌入式在内的电子行业市场规模以及市场增速呈现震荡趋势。同时,随着工业 4.0 的提出以及 5G、新能源汽车等领域的发展,物联网以及汽车电子必然形成产业化发展趋势,应用场景逐渐扩张,终端模组需求量庞大,MCU 和 DSP 行业将迎来新一轮的产能释放。

 

以 ST 为例,在 MCU 领域,可以说 ST 是业内拥有最广泛和最具创新的产品组合的公司。

 

 

过去几年,MCU 市场曾出现过缺货潮,其中 ST 的 MCU 产品也出现过供应紧张现象,为此 ST 积极进行扩产。对于未来 MCU 的发展趋势,有行业资深人士认为,高端 MCU 也会融入一下 AI 算法,让终端更智能。而在中低端的 8 位 MCU 目前看市场潜力依旧巨大,不会被 32 位替代。

 

截止目前,由于新冠疫情的爆发和持续发酵,让一直不温不火的测温设备成为了 2020 年开年以来医疗电子市场的紧俏产品之一。作为额温枪的核心部件,MCU 成为了半导体市场的“抢手货”, 一度出现供不应求的局面,进而对 MCU 交货周期造成持续影响。

 

当然,疫情防控局势依然严峻,但疫情平复之势也正加速到来,切莫盲目下单存货。毕竟,“流行”只是一时之需。若为了短期的销量而大肆采购,挤压库存,待后续市场风向突变、大幅降温之后,多出来的库存如何释放,以及各类成本如何摊付等,都将成为厂商必须直面的现实问题。

 

总之,行业采购需要以市场趋势为参考,调整采购时间和数量,尽量做好库存与利润的平衡。

 

  • 连接器

 

连接器交期和价格走势

 

第三季度报告显示,板级和板间连接器交期和价格均成上升趋势。

 

分析原因不难发现,板间连接器有着超强的传输能力,在医疗、通讯、金融、电力、工业等多个领域应用广泛,未来的需求量巨大。

 

 

以手机应用为例,手机板间连接器的应用主要集中在手机电池、屏幕、摄像头、指纹模组、耳机、按键等部位,连接器能起到稳定的电气传输和连接的作用,是手机中不可缺少的电子元器件。

 

5G 时代的到来,手机主板硬件不断升级,连带着手机内部板间连接器的用量也不断增长,其中手机三摄、四摄摄像头的发展,使手机板间连接器可增长 1-3 对左右;另一方面,5G 天线需要增加 1-2 对板间连接器,屏下指纹模组、压感按键、线性马达等又可增长 3 对板对板连接器,一部手机中板间连接器的用量可增加 8 对左右。

 

由此可见,5G 网络+手机多摄像头的应用,以及新一轮换机潮的趋势,直接带动了板间连接器的市场需求。手机领域,板间连接器的市场形势大好,呈现出供不应求的现象。

 

  • 被动元件

被动元件业界表示,一般来说成品库存周转天数一旦跌破 50 天,交货就会非常紧绷,45 天通常被业界视为警戒水位区,若进一步跌至 30 天,就必须以价制量。

 

2019 第四季度,以 MLCC 为主的电容产品逐渐随电子产业走出谷底,部分 MLCC 供应商库存已经见底,存货天数已经低于 1 个月,正积极补货以应对客户需求。

 

但受此次疫情影响,被动元件厂商因开工难的问题,产能无法全数开出不得不停止接单,导致无论是原厂还是客户的库存都不断锐减。

 

某代理商表示,2020 年春节后被动元件市场波动非常大,以 MLCC 为例,大部分产品开启涨价风潮,部分型号的电容和电阻交期延长至 12~16 周。

 

被动元件交期和价格走势

 

目前,在艾睿电子《2020 Q3 市场趋势报告》中显示,被动元器件产品交期已延长至 16 周以上。业界分析,在行业周期轮转中,结合整体市场环境诡谲多变,各厂商、客户备料保守。但实际情况中,供应链库存消化优于预期。再加上疫情影响,缺工问题浮上台面,因此递延产能释放,MLCC 厂无力拉高库存量。

 

 

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