与非网 9 月 10 日讯,昨日,国内半导体 VCSEL 芯片公司睿熙科技宣布,已于近日完成 2 亿元人民币 A+轮融资,由上海自贸区基金、鋆浩资本联合领投,燕创资本、普华资本、同渡资本跟投。

 

据了解,本轮融资将主要用于下一阶段芯片的量产以及流片研发投入。


此前,睿熙科技曾于 2017 年 9 月获得舜宇 V 基金天使轮融资,并于 2018 年 8 月获得达晨、天创 Pre-A 轮融资,两轮融资合计亿元级别,均用于芯片的量产。


宁波睿熙科技有限公司成立于 2017 年,是 VCSEL 产品设计制造的行业领导者,公司对标国际一流厂商 Lumentum 和 Broadcom(Avago),定位高端芯片市场,目前产品覆盖消费电子、数据通信以及车载三大领域,产品线覆盖各类场景应用。公司在美国设有研发中心,同时在宁波、杭州规划设立了加工、测试及研发基地,主营产品垂直腔面发射半导体激光器,可以应用于消费品、数据通信及车载等领域。

 


VCSEL(垂直腔面发射激光器)是一项对技术门槛和产业化经验都要求极高的激光器,不仅芯片结构复杂,而且需要在使用比硅材料脆弱及本征缺陷度高两个数量级的砷化镓材料的情况下,满足高性能和高可靠性要求。


睿熙科技已经推出 4×25Gbps(100Gbps)的 VCSEL 芯片,以满足数据中心和云计算涉及的大量高速光模块需求,其性能达到业界前列水平。在自动驾驶领域,睿熙科技已与行业优秀企业达成战略合作,完成用于车载激光雷达的 VCSEL 发射光源相关设计,可替代现有的边发射器,目前首样芯片已经推出。

 

除 VCSEL 芯片产品外,针对人脸识别、手势识别、无人机、扫地机器人、疲劳驾驶检测、安保摄像头等领域,睿熙科技可以根据客户的不同应用,提供不同功率、视场角和尺寸的泛光源 /ToF 投射灯模组产品,并可根据客户需求定制人眼安全保护机制。模组产品视场角 FOV 包括 60×45、64×51、72×55、86×68、110×90 等,模组尺寸包括 3.2×2.2×1.4、3.5×3.2×1.3、3.5×3.5×2.0、3.5×3.5×1.6 等。


此外,针对当前数据中心和云计算业务涉及的大量高速光模块需求,睿熙科技已推出 4×25Gbps(100Gbps) VCSEL 芯片,性能达到业界前列水平。同时在自动驾驶领域,睿熙科技与行业优秀企业战略合作,已完成用于车载激光雷达的 VCSEL 发射光源相关设计,可替代现有的边发射器,目前首样芯片已经推出。


2020 年上半年,疫情加剧了资本寒冬,一级市场募资总额同比下降 29.5%,投资总额同比下降 21.5%,投资案例同比下降 32.7%。与此同时,半导体领域却逆势崛起。


据云岫资本不完全统计,2020 年前 7 个月内,半导体股权投资案例达 128 起,投资总金额超过 600 亿人民币,是 2019 年全年投资额的两倍多,预计年底将超过 1000 亿,达去年全年总额的 3 倍。


除睿熙科技外,多家 VCSEL 芯片公司,如纵慧芯光、长光华芯、矩阵光电、博升光电,均于今年上半年完成不同轮次融资。