致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商 Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB),正针对物联网开发人员拓展其具有行业领先 RF 性能的低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy)产品系列。Silicon Labs 可为蓝牙 5.2 提供优异的性能、灵活性及封装选择,包括片上系统(SoC)、系统级封装(SiP)、模块和网络协处理器(NCP)等产品。Silicon Labs 物联网(IoT)解决方案具有一流的性能、先进的安全性,并且针对功率、成本、尺寸和交钥匙简易性进行了优化。

 

Silicon Labs 宣布推出 BGM220S,以扩展其低功耗蓝牙产品系列。BGM220S 的尺寸仅为 6x6 毫米,是世界上最小的蓝牙 SiP 之一。它提供了一种超紧凑、低成本、长电池寿命的 SiP 模块,为超小型产品增加了完整的蓝牙连接能力。同时推出的还有 BGM220P,这是一款稍大的 PCB 模块,针对无线性能进行了优化,并具有更好的链路预算,可覆盖更大范围。BGM220S 和 BGM220P 属于首批支持蓝牙测向功能的蓝牙模块,同时它们可以支持单个纽扣电池实现长达 10 年的电池寿命。

 

Silicon Labs 物联网高级副总裁 Matt Johnson 表示:“我们的低功耗蓝牙产品系列展示了 Silicon Labs 特有的能力,即可以提供具有一流性能、功率、尺寸和安全特性的完整无线解决方案。Silicon Labs 在广泛的 IoT 无线领域耕耘多年且备受肯定,包括 Mesh、多协议、专有无线协议(Proprietary)、Thread、Zigbee 和 Z-Wave 等。我们专注于无线专业技术,并致力于在低功耗蓝牙领域建立领导地位,我们的安全蓝牙 5.2 SoC 在市场上备受赞誉。2020 年 1 月推出的 BG22 被广泛应用在消费、医疗和智能家居产品中,为我们带来了前所未见的产品采用率和增长机会。”

 

根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的 2020 蓝牙市场报告,蓝牙射频芯片中增长最快的仍是低功耗蓝牙,复合年增长率(CAGR)达 26%。

 

业界领先的高性能及顶尖的安全性

Silicon Labs 提供了高性能且安全的低功耗蓝牙 SoC 和模块。SoC 具有高度可定制的软件和 RF 设计选项,是要求物联网设备开发具有高度灵活性的物联网设备制造商的理想选择。SiP 模块相当适合需要超小尺寸和预先认证的低功耗蓝牙设备制造商,几乎不需要 RF 设计或工程;而 PCB 模块具有 SiP 模块的许多优点,且成本较低。

 

Silicon Labs 的芯片和模块解决方案还支持多协议连接,适用于要求严苛的应用,包括网关、集线器和智能照明。Silicon Labs 数十年来一直是无线网状网络的领导者,并且公司正在向其高性能的低功耗蓝牙系列产品导入被称为 Secure Vault 的先进安全功能套件。Secure Vault 是当前可用于物联网设备的先进硬件和软件安全保护套件,可使设备制造商更好地保护其品牌、产品设计和消费者数据。

 

就在上周,内置 Secure Vault 的 Silicon Labs 新型 EFR32MG21B 多协议无线 SoC 获得了 Arm PSA 2 级认证,该认证基于全面的保证框架,可帮助实现 IoT 安全标准化,并消除安全障碍以利产品上市。EFR32MG21B 是首款获得 Arm PSA 2 级认证的射频芯片。

 

2020 年 8 月,EFR32xG22 Wireless Gecko Series 2 开发套件获得了 ioXt 联盟颁发的 ioXt SmartCert 安全认证。作为致力于提高物联网安全性的联盟,ioXt 联盟认证计划根据 8 项 ioXt 承诺原则来评估设备,只有达到或超过相应安全等级的设备才能获得 ioXt SmartCert 认证。

 

Silicon Labs 的高性能低功耗蓝牙产品包括带有 Secure Element 的 EFR32BG21A SoC 和 BGM210PA 模块。具有 Secure Vault 的新型 EFR32BG21B SoC 已可订购,具有 Secure Vault 的 BGM210PB 模块计划在今年晚些时候供货。

 

优化功效和成本

Silicon Labs 还提供一系列优化的低功耗蓝牙解决方案,这些解决方案具有低成本、低功耗和高存储效率等特性以及强大的 RF 性能和安全功能,其中包括具有信任根(Root of Trust)和安全加载程序(Secure Loader)的安全启动(Secure Boot)功能。Silicon Labs 优化的低功耗蓝牙解决方案非常适合电池供电的终端节点应用,例如无线传感器、执行器、便携式医疗和资产标签。今天发布的 BGM220 模块就是一个很好的例子,它超紧凑、低成本,可以支持单个纽扣电池实现 5 至 10 年的电池寿命,同时可以轻松地添加交钥匙的预认证,包括 CE 和 FCC 的法规认证以及蓝牙认证,从而实现快速上市。

 

Silicon Labs 优化的低功耗蓝牙产品包括屡获殊荣的 EFR32BG22 SoC 和全新的 BGM220P/S 模块,目前均可订购。

 

NCP 实现完整低功耗蓝牙方案,助力产品迅速上市

Silicon Labs 的 NCP 非常适合 IoT 制造商,因为其几乎消除了工程和开发周期,使产品得以迅速上市。Silicon Labs 的 NCP 使设备制造商能够轻松地将交钥匙安全性和预认证蓝牙功能添加至其现有的微控制器(MCU),以具有包括信任根在内的嵌入式安全功能。

 

Silicon Labs 正在通过新的 Bluetooth Xpress BGX220 预认证 PCB 和 SiP 模块来扩展其 NCP 产品系列。BGX220 UART 转低功耗蓝牙桥接模块计划于 9 月底之前推出,有望为将安全的低功耗蓝牙连接产品推向市场提供快速的途径。与 BGM220 一样,Bluetooth Xpress BGX220 通过为客户提供经过认证的硬件平台来简化设计,该平台通过将协议栈转化为可与外部微控制器一起使用的简单 API,来简化代码开发。