随着半导体工艺逐渐走向极限,封装技术逐步从传统封装走向先进封装,先进封装设备在工艺精度控制,晶粒控制等方面有更高的要求。

 

同时,5G 时代的到来为光通讯芯片行业带来巨大机遇和挑战,本土封测设备公司需要全力以赴,实现产业升级,在当前先进封测设备市场赛道中保持竞争力。

 

本期我们邀请到嘉兴景焱智能装备技术有限公司副总经理朱玉萍女士为我们分享 5G 通信时代下,本土先进封测设备的发展思路和高精度封测设备的研发关键。

 

芯片揭秘主播幻实(左)对话

嘉兴景焱智能装备技术有限公司副董事长朱玉萍女士

 

本期话题

1、超高精度设备设计研发思路

2、揭秘景焱保持竞争力的关键因素

3、5G 光通信芯片市场中的机遇与挑战

 

1. 超高精度设备设计研发思路

幻实(主播)

很高兴邀请到嘉兴景焱智能装备技术有限公司副总经理朱玉萍女士,请朱总简单介绍一下自己。

 

朱玉萍(嘉宾)

我叫朱玉萍,硕士毕业于上海交通大学电力电子专业。

 

幻实(主播)

上海交通大学培养了很多在行业内的不错的创业者和优秀的企业家。您为什么选择走上了创业这条路?

 

朱玉萍(嘉宾)

刚毕业的时候,由于内需市场的拉动以及电子产品出口的复苏,中国半导体市场当时强力反弹,国内的半导体产业处在上升的黄金阶段,所以我选择从事这个行业。创业至今已经超过十年。

 

幻实(主播)

景焱智能有着怎样的发展历程,主要的产品方向是什么?

 

朱玉萍(嘉宾)

景焱智能致力于研发半导体先进封测的设备。目前,景焱智能研发出两个系列产品,总共五款主要设备。

 

第一个系列产品是用于封装工艺的 Die Attach 设备。这组系列包含三台设备:第一种是扇出型 Die Attach 设备;第二种是 FC 基板 Die Attach 设备;第三种是共晶的键合设备。

 

Die Attach 系列封测设备(图源:景焱智能官网)

 

第二个系列是 AOI 系列产品,包含两种主要的制程设备。第一种是全自动 Wafer-AOI 设备,主要用于对晶圆切割前后进行缺陷检查和尺寸量测;第二种设备主要用于在 Die bond 和 Wire bond 之后进行缺陷检查。

 

全自动 Wafer-AOI(图源:景焱智能官网)

 

幻实(主播)

景焱智能的产品主要是用于半导体产业链后端的封装测试阶段,那么客户在技术实现、产品特性上会有哪些要求呢?

 

朱玉萍(嘉宾)

从半导体产业链来说,后端的技术要求比前道纳米制程的工艺要求略低,是国产半导体设备公司比较容易切入的阶段。但景焱智能的客户对产品工艺性和设备可靠性的要求较高,客户主要关注的两个维度就是机器的运行效率和高速高精度。

 

幻实(主播)

就半导体产业链后端的封装测试设备而言,现在国内的企业与国外相比还存在哪些差距?

 

朱玉萍(嘉宾)

目前来说,我们的半导体先进封装技术在精度和效率上都不逊于国际友商,我们需要提升的是整个设备的产品工艺性和稳定可靠性。

 

2. 揭秘景焱保持竞争力的关键因素

幻实(主播)

目前景焱智能的产品在与哪些国际厂商竞争呢?

 

朱玉萍(嘉宾)

景焱智能的 Die Attach 系列产品在和荷兰 BESI 竞争,AOI 系列设备也在与美国企业 Roudlph 和以色列公司 Camtek 竞争。

 

幻实(主播)

这些企业都是经营多年的老牌企业,想要超越他们,本土企业还是需要有更多时间去积累相关的技术经验。

 

朱玉萍(嘉宾)

对,这种技术涉及一门从底层布局到整体设计,最后到上层应用的光机电软算的综合学科,想要在这个领域有所建树,积累技术经验尤为重要。

 

幻实(主播)

景焱智能成立至今已经有了 11 年,您在行业里苦心经营了多年,遇到过哪些巨大的挑战?

 

朱玉萍(嘉宾)

从技术实现上来说,我们对产品性能的要求和技术参数指标需要和国外的相关企业保持一致,甚至要高于他们,但是许多优秀的先进封装技术,国外企业都申请了专利保护。我们在实际操作过程中不仅需要避开国外申请的专利技术,还要将设备的技术参数指标达到客户标准,这是景焱智能甚至许多本土企业的最大痛点。

 

中国大陆 IC 封装测试业发展情况

(图源:中国半导体行业协会)

 

幻实(主播)

国内的公司在专利保护上真的需要提升意识。

 

朱玉萍(嘉宾)

是的,在科技发展、国际形势变化日新月异的今天,大到国家,小到企业都意识到科技创新对于国家、对于企业核心利益的重要性。而知识产权作为一种重要的无形资产,对企业发展来说,有着举足轻重的战略意义。多年来,景焱智能一直积极有力地进行技术创新的探索,始终把技术与产品创新作为推动企业持续发展的核心动力。景焱智能在设备研发上的创新会去申请专利,开发的软件的版权也会申请专利。

 

幻实(主播)

现在景焱智能的发展处在什么阶段,有没有设备能够批量生产给到客户?

 

朱玉萍(嘉宾)

研发设备总有一个从零到一,从无到有的过程。目前景焱智能的几款主要系列设备已经完成了三代产品的迭代,景焱智能已经到了从无到百,厚积薄发的阶段。景焱智能连续几年的小批量试产都经过了客户的验证,现在我们处在对核心产品的批量生产和复制阶段。

 

全自动晶圆 AOI 检查机 - 光芯片(图源:景焱智能官网)

 

幻实(主播)

哪些厂商会是景焱智能的目标客户呢?

 

朱玉萍(嘉宾)

目前,景焱智能的主要设备都是销售到国内的封测厂,我们当前的首要目标是立足本土,夯实基础,提高国内的市场占有率,之后景焱智能会将封测产品逐渐向海外比如东南亚的封测市场辐射。

 

幻实(主播)

因为设备种类繁多,每一款设备的竞争模式都是不一样的,景焱智能核心产品在对应的市场赛道中竞争激烈吗?

 

朱玉萍(嘉宾)

用于封装工艺的 Die Attach 设备对底层的驱控,微型的结构设计,整机的设计要求很高,需要一定的技术积累,这个领域里景焱智能在国内是没有竞争对手的。景焱智能研发的先进封装设备精度已经达到 3 微米到 5 微米,当前在 Die Attach 设备制造领域景焱智能主要与国外的一流企业竞争。

 

AOI 系列产品主要运用视觉识别和深度学习将缺陷识别出来,很多视觉识别类公司即使缺少应用经验和对产品工艺性的了解,也会想尝试涉足这个领域,所以国内 AOI 设备市场竞争十分激烈。当前半导体产业是国家科技发展的重中之重,很多企业都在尝试涉足半导体产业,相应的,竞争会越来越激烈。

 

3.5G 光通信芯片市场中的机遇与挑战

幻实(主播)

从创业初期到公司发展壮大,一路走来有什么感想吗?

 

朱玉萍(嘉宾)

景焱智能是一家纯民营企业,不仅需要在产品研发上投入精力,还必须保证公司的正常盈利,这么多年的苦心经营真的十分不易。我们刚进入半导体产业时显然低估了它的技术门槛,从精度上讲,每一微米的精进都必须花费我们的研发团队不少的时间和精力。为了应对 5G 光通信芯片巨大市场,景焱智能接下来的目标是将共晶的键合设备做到一微米,显然,从三微米到一微米会是一个更艰难的挑战。

 

光通信芯片在光器件 / 模块中成本占比(图源:招商证券)

 

幻实(主播)

您对未来几年半导体产业发展趋势有什么样的判断,对此又有怎样的建议或者呼吁?

 

朱玉萍(嘉宾)

在大环境下,国内半导体产业封装测试设备处于快速增长期。由于景焱智能在这个阶段做了大量的储备工作,景焱智能对未来几年的市场环境、国内的竞争环境充满信心。国内半导体产业想要度过现在这个艰难时期,大家就要抱团取暖,从产业上游到下游都要自强奋发,自力更生。

 

多年来,封装测试业产值在我国集成电路产业中占比很高,但封测设备长期依赖进口,因此,封测设备国产化对我国集成电路产业尤其具有重要意义。

 

5G 时代,既是机遇也是挑战,本土封测设备公司需要有足够的技术经验积累,不断推出高精度封测设备和发明专利。潜心研发,坚持国创,以创新驱动未来,我们依旧任重而道远。