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硅光器件的发展趋势方面，根据 Yole 的分析，硅光器件的市场年复合增长率在未来几年超过 40%，主要增长为光模块的部分。
周总对市场发展趋势总结道：“光电器件朝着小型化、高集成、高带宽、高速率的方向发展，十年前，芯片的贴片需求为 10-15 微米的精度;目前市场应用需求在 3-5 微米，对应 100G/200G 的量产需求;市场也需要 1-3 微米贴片精度，满足 400G 量产需求。面对 800G 或以上速率的光模块，硅光子集成是未来发展方向，市场需要亚微米的贴片精度。”
随着创新器件的快速迭代，对贴片设备的精度及速度方面有了新的要求。器件商也向市场表达了成本压力，希望贴片设备在满足高精度前提下，能够有更多的产出。周总介绍，目前亚微米精度贴片水平可以做到 15 秒贴一个芯片，2025 年目标是提升到 10 秒。
5G 时代新型器件由于成本的压力，新型的低成本封装形式兴起。例如 TO 封装，复杂的 TO 集成了不同的光电器件，需要多芯片多工艺的复杂封装。射频放大的器件的需求量更大，并采用新型的材料和工艺。光子集成希望可以做到光模块低成本，从芯片到 wafer 的封装低成本是必须的。2018 年，钱博士在 Laser Focus World 发表文章表示，云时代产品的更新迭代更加快，光器件以每年 25%的需求量在递增，同样光器件的功能成本以每年大于 10%的速度递减。这个趋势仍在持续并将持续很长一段时间。作为贴片方案提供商，MRSI 面对新型器件的生产需求始终致力于开发最佳的创新解决方案。
在光通信行业，MRSI 提供可大批量和高混合制造的解决方案，2017 年发布 MRS-HVM 系列精度为 3 微米，2019 年在讯石平台发布了该系列产品精度提升至 1.5 微米。该设备贴片精度非常稳定并不损失灵活性，贴片后的稳定精度可以达到 3 微米，可以实现多芯片多工艺的生产。基于这个设备，周博士在 7 月发表的文章：《为现代光子制造提供最精确的灵活量产芯片贴片解决方案》对该设备的性能进行总结，详细解释了它为什么可以实现这么<±3 微米的精度。MRSI 的设备性能不止于此，根据 MRSI 的测机精度显示，在 100PCS 的玻璃片贴片测试中，1.5 微米设备的精度在用玻璃片验机中可以达到 0.5 微米左右精度。在 500 个 COC 的生产数据显示，精度可达到±2.2μm@3σ，而且角度控制为±0.4°@3σ，目前只有 MRSI 的设备可以实现如此精确的芯片角度控制。对于高密度的设计，在一个基板上共晶多个芯片的应用，例如多芯片的 COC、COS，MRSI 设备可以从上面进行加热，有热头的工艺，采用脉冲加热方式，达到快速升温，快速降温的要求。
在针对复杂 TO 的生产设备里面，MRSI-H-TO 设备可以到达业界领先的 1.5 微米的精度。贴片后可达到 5 微米精度，这台设备具备共晶与蘸胶的工艺，可实现各种角度的多芯片贴片。一台设备集成多种功能可减少设备的定位，提高贴片的精度。
5G 射频器件方面的需求成倍增长，为满足大批量生产需求，MRSI-H-LDMOS 提供 1.5 微米与 MRSI-705 提供 5 微米两种设备选择，是市场上用于射频微波器件封装方面精度最高的设备，可以满足高速量产需求。针对过去的 LDMOS 或者新型氮化镓的封装工艺，新型氮化镓的共晶或纳米银胶工艺都可以支持，非常适用于量产。其独特优势是共晶期间氧含量控制得非常好，可保证高的贴片质量。
在大功率激光器封装方面，MRSI-H-HPLD 是专为这类应用设计的，在一台设备上可以满足各类封装形式的贴片需求，例如 CoS, C-mount, Bar-on-Submount(BoS)的共晶贴片工艺均可在一台设备完成。其独有的优势是利用专门设计的自平衡工具来保证大功率激光器贴片的共面性。
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