在此背景下,日本生产半导体材料和设备零部件的 Ferrotec 选择继续面向中国开展高水平设备投资,该公司认为中美摩擦走向长期化的可能性。

 

 

出售 60%股权作价 19.7 亿

日本半导体硅晶圆厂 Ferrotec Holdings 宣布出售中国半导体硅晶圆子公司给当地的地方政府、将出售 6 成股权,期望借此改善公司财务体制、且力拼让该中国硅晶圆子公司在陆 IPO 上市。交易对价达到约 296 亿日元(约合人民币 19.71 亿元)。

 

杭州中欣晶圆成立于 2017 年,系日本株式会社 Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立,主要从事高品质集成电路用半导体硅片的研发与生产制造。

 

公告显示,参与上述股权转让的投资机构共有 12 家,包括上海兴橙资本、铜陵市国资委、厦门建发集团、上市公司长飞光纤等,共 15 家基金进入,最高持股 7.06%。但股权都较为分散,各自持股比例为 1.25%到 16.4%。

 

 

在中美贸易战下发布此公告

Ferrotec 发布上述公告的当天,正是美国对华为的制裁令生效之日。制裁令规定,任何使用美国技术和设备的外国企业,如果要向华为供货,必须先取得美国的许可。

 

随后,日本多家大型半导体企业,包括东芝、铠侠、索尼、三菱电机等纷纷宣布从即日起停止向华为供货。

 

最近随着美中贸易摩擦的加剧,政府表示要在 2025 年达到 70%的芯片自给率,半导体国产化的趋势比以往更加加速。

 

同时由于半导体晶片业务需要巨额的设备投资,对 Ferrotec 集团财务的影响也很大,引进外部资本对公司业务扩大也有很大好处。

 

 

与最尖端半导体相比,传统半导体不易受到贸易摩擦影响,中国当前很可能扩大生产。中国产的半导体制造设备如果被使用,将带动 Ferrotec 生产的石英和陶瓷产品等设备零部件的需求增长。

 

 

除了贸易摩擦的因素,Ferrotec 增加在中国投资的另一部分考虑因素则是“中国速度”,Ferrotec 认为在中国国内自主生产半导体的动作将会加速。

 

 

Ferrotec 的中国半导体布局

 

Ferrotec Holdings 在 1992 年进入中国,在上海、杭州、银川、安徽很多地方投资建了厂,其中杭州中欣晶圆半导体就是其在中国生产晶圆的子公司之一。

 

Ferrotec 于 2002 年透过子公司上海申和热磁有限公司抢进硅晶圆事业、生产小口径(6 寸以下)硅晶圆。

 

之后于 2016 年抢进中口径(8 寸)市场;2017 年子公司宁夏中欣晶圆半导体股份有限公司的硅晶锭工厂启用,且之后为了进一步强化硅晶圆事业,将上海申和热磁的半导体硅晶圆事业分拆出去、设立上海中欣晶圆半导体股份有限公司。

 

 

从全国布局来看,通过整合 Ferrotec 集团的半导体硅晶圆产业,杭州中欣晶圆将成为 Ferrotec 半导体硅晶圆的旗舰企业,形成以杭州工厂、上海工厂、银川工厂三地一体化的硅晶圆产业格局。

 

Ferrotec 计划将 2019 财年(截至 2020 年 3 月)的设备投资额同比增加 3 成,增至 480 亿日元,创单年度的最高纪录。

 

其中,面向中国的投资占到 96%,达 460 亿日元。其中,最大一笔投资为在杭州工厂建设半导体材料晶圆的生产设备。

 

 

瞄准大晶圆的生产机遇

越大的晶圆片在制造芯片时的利用率就越高,如此裁切出来的芯片的越多,自然也就更实用,所以在 14nm 制程之后的芯片,基本都是使用 12 寸的硅晶圆来制造,可见掌握大尺寸硅片制造技术的重要性。

 

中国市场对大尺寸半导体晶圆的需求量是很大的,但国内现在只能满足 4-6 英寸的晶圆片,8 英寸以及高端的 12 英寸大晶圆片自主供应能力弱,主要依赖进口。

 

而杭州中欣晶圆正是瞄准了这一市场。

 

2019 年国内晶圆厂 8 英寸、12 英寸硅片实际需求约为每月 173 万片和 341 万片。但与需求端数据形成对比的是,硅片供应端的市场缺口很大。

 

2019 年 12 月 30 日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布在 12 英寸生产车间内,顺利完成了第一枚 12 英寸半导体硅抛光片的下线。

 

2019 年 6 月 30 日,中欣晶圆的首批 8 英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。

 

 

如果在 2020 年底具备月产 10 万枚的产能,这也将是国内 12 英寸硅片规模化生产的一次突破。

 

其将打破国外公司对半导体硅晶圆市场长期垄断的局面,大大缓解我国半导体大晶圆供应不足的短板。

 

此外,中欣晶圆落地杭州,同时也是在接轨长三角,对于打通产业链上下游企业,将 12 英寸大晶圆制造的影响力辐射到更广的地区,在长三角一体化的发展进程中,杭州与中欣晶圆都将面临更多产业机遇。

 

 

结尾:

最重要的是通过这次收购足以看出中国的决心,释放出一个信号:势要打造出一条自己的半导体产业线。

 

不过要完成这个目标还为时尚早,晶圆作为材料只是芯片的第一步,接下来还有 EDA 软件、极紫外光光刻机等需要突破,这些还会更难,所以任重而道远。