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人工智能芯片符合世界科技趋势和国家创新战略方向，成为芯片领域的投资重点之一。随着深度学习算法快速迭代和人工智能应用走向行业纵深，应用前景向好的人工智能芯片企业仍在持续成为优质标的，受到资本青睐。
由于人工智能芯片从研发设计到制造需要大笔的资金支持，对于初创企业而言，融资与布局是必经之路，资金是保证它们前进的“弹药”。算力刚需面前，巨头和初创公司纷纷加大布局。
知存科技完成 A+轮，国投创业领投
北京知存科技有限责任公司（简称“知存科技”）日前宣布完成 A+轮融资，由国投创业领投。知存科技创立于 2017 年 10 月，利用 Flash 构建基于存算一体架构的深度学习神经网络，并完成了全球第一款存算一体深度学习芯片验证。
存算一体芯片技术，是把传统以计算为中心的架构转变为以数据为中心的架构，利用存储器进行直接数据处理，从而把数据存储与计算融合在同一个芯片中。通过模拟方式有效的完成卷积运算，突破传统的冯诺依曼架构，因此在功耗、算力上相比传统芯片都有数量级提升。
知存科技推出的端侧智能语音芯片和智能视觉芯片产品，可以广泛应用于手机、耳机、手表、智能家居等端侧智能设备，有效降低产品的成本和功耗，并由于算力的提升，可为智能产品实现更多功能和应用场景提供技术基础，为 5G 时代“万物物联、智能互通”创设了领先的端侧解决方案。
壁仞科技三个月内完成 A 轮、Pre－B 轮，累计融资近 20 亿元
近期获得融资的还有智能芯片设计公司壁仞科技，上月宣布完成 Pre－B 轮融资。本轮由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投，现有投资方松禾资本、IDG 资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。
今年 6 月中旬，壁仞科技刚刚完成由启明创投、IDG 资本及华登国际中国基金领投的 11 亿元人民币 A 轮融资，创下近年来行业最大规模纪录。在成立不到一年的时间内，壁仞科技已经累计融资近 20 亿元人民币。
壁仞科技创立于 2019 年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，致力于在 GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域的研发。通过开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
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