Imagination Technologies 宣布与全球性高速混合电路知识产权(IP)和芯片定制(ASIC)一站式提供商芯动科技(Innosilicon)达成新的授权合作协议。凭借其高度创新的系统级芯片设计(SoC)和多晶粒封装芯片(chiplet)架构,芯动科技已将 Imagination 最新推出的 IMG B 系列 BXT 高性能多核图形处理器(GPU)IP,集成到能支持桌面和数据中心应用的 PCI-E 规格的 GPU 独立显卡芯片之中。同时,双方还在探索进一步长期战略性合作,旨在将更多功能更强大的 GPU 显卡芯片推向市场。

 

IMG BXT 内核获得选用的原因包括:令人印象深刻的可扩展性,相比现有桌面 GPU 高出多达 70%的计算密度,以及采用了 Imagination 全新的多核技术。BXT 内核 IP 允许对 SoC 和多晶粒封装中各个内核的配置和布局进行更灵活的控制。该系列 IP 的多功能性意味着可以基于它们去打造多种平台,可从移动设备一直扩展到云端解决方案。

 

芯动科技工程副总裁 Roger Mao 说道:“Imagination 的 BXT 多核 GPU IP 提供了我们一直在寻找的性能等级和功耗效率。在多个先进的 FinFET 工艺节点上,芯动科技已卓有成效地提供了一流高速和高带宽计算解决方案。基于已取得的成功和客户的强烈需求,我们即将推出一款高性能 4K/8K 图形 PCI-E Gen4 GPU 独立显卡芯片;该独立显卡芯片将很快面市,将为未来 5G 云游戏和数据中心应用提供强大的支持。凭借芯动在 GDDR6 高速存储、缓存一致的多晶粒封装芯片(chiplet)创新、以及高性能多媒体处理器优化等方面的坚实积累,进而去开发独立的、支持 PCI-E 规格的 GPU 显卡芯片对我们而言是水到渠成的事情。得益于 BXT 的多核可扩展架构,我们能够为我们的客户打造量身定制的融合图形和计算的显卡芯片解决方案,以满足高端数据中心的定制需求。”

 

IMG BXT 内核利用多个主核的扩展特性实现了多核扩展,既可以选择集中所有内核的算力为单个应用提供最大化的性能,也可以支持每个内核去运行独立的应用。

 

Imagination 业务拓展副总裁 Graham Deacon 表示:“Imagination 很高兴能与芯动科技建立新的合作伙伴关系。芯动科技拥有一支优秀的工程团队,并且在利用先进工艺打造创新性的高性能产品方面取得了骄人成绩。随着 5G 和高速 Wi-Fi 6 的兴起,云游戏和数据中心 GPU 服务器成为一个快速增长的市场,我们很期待看到自己低功耗、高效率的技术在这些领域中产生积极的影响。”