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中芯国际 N+1 工艺流片  

 

10 月 11 日,芯片 IP 和芯片定制的一站式企业芯动科技发布消息称,该公司已完成全球首个基于中芯国际 FinFET N+1 先进工艺的芯片流片和测试,所有 IP 全自主国产,功能一次测试通过,为国产半导体生态链再立新功。

 

 

据了解,“N+1”工艺是其在第一代先进工艺 14nm 量产之后的第二代先进工艺的代号,与现有的 14nm 工艺相比,性能提升了 20%,功耗降低了 57%,逻辑面积缩小了 63%,SoC 面积减少了 55%。

 

在 2020 年半年报中,中芯国际曾表示,第二代先进工艺(N+1)进展顺利,已进入客户产品验证阶段。今年 9 月,该公司回应称,第二代 FinFET N+1 工艺已进入客户导入阶段,有望于 2020 年底小批量试产。

 

详情请点击:《全球首款基于中芯国际 FinFET N+1 工艺芯片成功流片》

 

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台积电 Q3 营收大增  

 

10 月 15 日下午,台积电发布三季度财报。台积电今年三季度营收 3564.26 亿新台币,同比增长 21.6%,环比增长 14.7%。公司三季度的毛利润率为 53.4%,高于上一季度的 53%。台积电财务长暨发言人黄仁昭表示,5G 手机、高性能运算和物联网相关应用驱动先进制程和特殊制程需求,是报告期内业绩增长的重要原因。

 

 

从制程来看,先进制程(包含 16 纳米及更先进制程)的营收贡献程度持续成长,报告期内达到销售总金额的 61%。具体而言,台积电第三季 5 纳米制程的出货占晶圆销售金额 8%;7 纳米及 16 纳米制程则分别占 35%与 18%。

 

展望第四季度,黄仁昭表示,第四季营收约为新台币 3513.53 亿元至 3598.54 亿元之间,相当于持平到季成长 2.4%的幅度,毛利率将介于 51.5%到 53.5%之间,预计 5G 智能手机的推出和高性能运算会带动 5 纳米需求,并驱动业绩持续成长。

 

此外,台积电上调全年增长率预测至 30%,此前预期为 20%。

 

详情请点击:《台积电:三季度营收大增,四季度不会出货华为》

 

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兆易创新量产 24nm SPI NAND Flash 

 

10 月 15 日,兆易创新正式推出全国产化 24nm 工艺节点的 4Gb SPI NAND Flash 产品——GD5F4GM5 系列。

 

 

据介绍,GD5F4GM5 系列从设计研发、生产制造到封装测试所有环节均为纯国产化与自主化产品,并已成功量产,这标志着国内 SLC NAND Flash 产品正式迈入 24nm 先进制程工艺时代。

 

据悉,该产品采用串行 SPI 接口,引脚少、封装尺寸小,在集成了存储阵列和控制器的同时,还带有内部 ECC 纠错算法,擦写次数可达 5 万次,提高可靠性的同时延长产品使用寿命。

 

同时,与上一代 NAND 产品相比,GD5F4GM5 系列大大提升了读写速度,最高时钟频率达到 120MHz,数据吞吐量可达 480Mbit/s,支持 1.8V/3.3V 供电电压,能够满足客户对不同供电电压的需求;同时提供 WSON8、TFBGA24 等多种封装选择。

 

详情请点击:《已成功量产!兆易创新推出全国产化 24nm SPI NAND Flash》

 

 

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苹果发布 5G 版 iphone  

 

10 月 14 日凌晨,新款 iPhone 亮相苹果秋季的第二场发布会。iPhone 12 系列是苹果首款支持 5G 网络的 iPhone,且四款新机全系支持,继 iPad Air 之后,新款 iPhone 也搭载了最强芯片 A14 仿生芯片。

 

 

A14 仿生芯片仍包含六核 CPU 以及四核 GPU,不过由于采用 5nm 工艺,可以更密集地集成晶体管。相比 A13 的 85 亿个晶体管,新芯片集成了 118 亿晶体管,这使其成为苹果迄今最快的芯片。

 

新款 iPhone 的 RGB 镜头首次采用 7P 镜片以及传感器位移技术,同时高阶款光学变焦进化至 5 倍。尤其值得一提的是,苹果首次在 iPhone 12 Pro 系列中新增 ToF 镜头,以提升 AR 应用功能。

 

价格方面,iPhone 12 Mini 起售价为 5499 元,iPhone 12 起售价为 6299 元。iPhone 12 Pro 起售价为 8499 元,iPhone 12 Pro Max 起售价为 9299 元。

 

详情请点击:《苹果发布 5G 版 iPhone,智能手机版图洗牌在即?》

 

05

 

多家半导体厂商 IPO 申请获受理  

 

近日,又有多家半导体相关企业 IPO 申请获受理。

 

 

上交所官网显示,上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微”)的科创板 IPO 申请已经于 9 月 30 日正式获得受理。复旦微此次拟募集资金 6 亿元,募集资金拟用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目以及发展与科技储备资金。

 

深交所官网显示,10 月 13 日深交所正式受理了深圳市德明利技术股份有限公司(以下简称“德明利”)创业板 IPO 申请。德明利计划募集资金 15.37 亿元,用于 3DNAND 闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目等。

 

10 月 15 日,上交所正式受理华海清科股份有限公司(以下简称“华海清科”)科创板上市申请。华海清科此次拟募集资金 15 亿元,拟用于高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生扩产升级项目、以及补充流动资金。

 

详情请点击:《又一 H 股闯关科创板申请获受理》

                        《这家存储公司创业板 IPO 获受理》

                        《这家设备厂商冲刺科创板》


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