近期 8 寸晶圆代工产能话题火热,现有 8 寸晶圆厂产能均已持续满载,代工价格上涨已无法避免,上游成本增加已渗透至下游,多个领域的芯片产品已经调涨报价。


随着时间的推移,市场上晶圆代工报价似乎并没有趋缓之势,第四季度的急单以及 2021 年报价涨势将超过 10%以上。8 寸晶圆产能吃紧也引发了行业内对新一波产业并购布局的关注,曾经的老旧破晶圆厂成为了当下炙手可热的并购对象。

 


8 寸晶圆产能供不应求今年受疫情影响,不少企业停工停产时间较长,长假背后是晶圆产能往后推延了 2-3 个月。期间在线教育、远程办公带动 PC、笔记本需求爆发,面板驱动 IC 需求大增。另外华为在 9.15 禁令生效之前,大量下单各类芯片,进一步加剧了原本就供不应求的 8 寸晶圆产能缺货现象。


厂商层面来看,除了台系厂商台积电、联电、世界先进等各家 8 寸晶圆代工产能供不应求、早已涨价外,大陆的主要几家厂商也几近满载运行。


华润微 10 月份表示,第三季度以来,8 寸晶圆产线满载,整体产能利用率超过 90%。华虹半导体则表示 8 寸晶圆产线全部满负荷运行。


据了解,华润微 8 寸晶圆制造产能约为 133 万片 / 年,华虹半导体拥有三座 8 寸晶圆厂,月产能约为 18 万片。


中芯国际则早已着手进行产能的大规模扩产,计划分别在天津、上海、深圳三个 8 寸晶圆生产基地增加 3 万片 / 月的产能。


晶圆厂并购频繁由于制程成熟且需求持续增长,全球关于晶圆厂的收购案也不断发生。


晶圆代工一哥台积电自建新厂暂且不论,台湾地区晶圆代工二哥联华电子(简称联电)于 2017 年宣布放弃 12nm 以下先进制程研发,表态将执着于成熟制程的生产,在尝试了收购日本富士通半导体(MIFS)部分股份后,甚至还买出了乐趣。


联电和富士通半导体两家的合作协议最早起始于 2014 年,当时联电通过增资的形式,分阶段取得了 MIFS 15.9%的股权。早买早享受的联电,在去年把剩余 84.1% MIFS 的股份全部买下。受惠于晶圆代工需求火热,联电第三季度营收创下单季新高。


尝到甜头后,联电又把目标对准了东芝。原因是日本东芝前段时间宣布,为了提升企业利润,将退出亏损的大型积体电路(LSI)业务。这次,联电看中了东芝目前拥有的 Fab 1 和 Fab 2 两座 8 寸晶圆厂,这两个巨大的香饽饽,闻起来香,尝起来更香。

 

 


世界先进则于去年拿下格芯(GlobalFoundries)新加坡 8 寸晶圆代工厂,并在今年初完成了厂务设施、机器设备等业务的交割。据悉,格芯的这座工厂让世界先进 2020 年的产能扩充了 15%,产能方面吃下大补丸后,世界先进的业绩表现也创下新高。


另外,新唐 2.5 亿美元收购日本松下电器(Panasonic)旗下半导体及其苏州厂也于今年获得审批,当中包含一座 6 寸及 8 寸的晶圆厂。


除此之外,富士康母公司鸿海集团斥资 1.5 亿美元竞购马来西亚晶圆代工厂 Silterra 也引起了业界的关注。据悉,除了马来西亚当地的 Green Packet Bhd 和 Dagang Nexchange Bhd(DNeX)财团外,德国的 X-FAB 也参与了此次竞标,足以突显 8 寸晶圆厂全球产能的稀缺性。


日厂买厂送客户从以上并购案中可以看出,很多的交易对象都是日本的晶圆厂。


回顾历史,日本的半导体产业曾经称霸全球,在 90 年代的时候日本半导体全球市占率一度接近五成。在某个国家的打压下,日本半导体业务开始衰退,如今全球半导体市占不足 7%。


究其原因,当前日本半导体产业制造成本过高,面对产业发展变化应对速度过慢,逐步被台积电、三星电子抢夺市占,同时还要面对中国半导体产业快速追赶的压力,日本例如索尼、松下电器、东芝等知名半导体企业纷纷选择割肉放手,轻装上阵。


有意思的是,由于日企较为重视对客户的长期承诺,企业在完成收购后能够直接接下现有的客户和业务,这种买厂送客户的模式,一般很快就能找到下家。

 

 

 

 

为何不新建 8 寸晶圆厂?既然需求如此旺盛,多建 8 寸晶圆厂就能解决问题吗?对于晶圆厂来说,扩建或者新建 8 寸晶圆厂并非易事。


这里主要有两个难点。第一就是设备不足,几年前,由于 8 寸晶圆厂数量和产线不断下滑,部分设备大厂已不再生产 8 寸晶圆所需的相关设备,市场上 8 英寸设备一机难求。相比之下,二手的生产设备显得比较吃香。


其次是 8 寸晶圆制程工艺分界线已经发生了变化。以往是以 90nm 为界限,如今部分 8 寸晶圆厂工艺已经提升至 65nm 等,投资新生产线的资本支出将会大幅飙升。


还有不能保证的是,万一新厂建好了或者建好前,需求不再像现在这样堆积,产能供应不足现状早已缓解,留下个空厂房架子说不定又要上芯片烂尾项目的头条,场面过于尴尬。


8 寸晶圆代工不死也不凋零

打开历史,第一座 8 寸晶圆厂诞生于 1990 年,大部分现存 8 寸晶圆厂建成的时间也都有 10 年甚至更久。根据 SEMI 报告的数据,全球 8 英寸晶圆产线的数量在 2007 年达到 199 条登顶,随后就已经开始逐渐下降,到 2015 年时只有 178 条(近两年有所恢复)。

 

8 寸晶圆厂和产线数量的逐渐下滑,让其看起来像是要慢慢凋零,12 寸晶圆厂及高端工艺制程的突破更是为此提供了强有力的佐证。

 

现如今 8 寸晶圆产业链上中下游呈现出的满载状态,让老旧破的晶圆厂找到了又一个春天,市场也需要重新开始审视 8 寸晶圆产线的投资与价值,毫无疑问,8 寸晶圆代工既不会死也不会凋零,只会稳稳的收钞。