与非网 11 月 6 日讯 近日,杭州中欣晶圆富芯半导体模拟芯片项目等传来了新进展。

 

据报道,杭州中欣晶圆总经理郭建岳表示,现已拥有 12 英寸实现 3 万片月产能,这打破了国外公司对半导体硅晶圆市场长期垄断的局面,缓解我国半导体大晶圆供应不足的短板。

 

据介绍,中欣晶圆 8 英寸半导体硅片年产量可达 420 万枚,填补了杭州集成电路产业制造环节的短板,也是目前国内规模最大的半导体大晶圆片生产商。

 

目前,杭州中欣晶圆已实现了从半导体单晶硅棒拉制到 100mm -300mm 半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有 9 条 8 英寸(200mm)生产线、2 条技术成熟的 12 英寸(300mm)生产线。其中,300mm 生产线是目前国内首条拥有核心技术、真正可实现量产的半导体硅晶圆生产线。

 

2019 年 9 月 21 日杭州中欣晶圆半导体股份有限公司完成了 8 英寸大硅片的正式量产,12 英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。从此,拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启,也为目前月产 35 万枚的 8 英寸半导体大硅片和月产 3 万枚 12 英寸大硅片的量产奠定了基础。

 

在此之前,国内大尺寸硅片尤其是 12 英寸半导体大硅片的技术被国外所掌控,市场高度垄断。中欣晶圆半导体大硅片项目的建成投产,将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状,有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。

 

此外,据报道,5 月,富芯半导体 12 英寸模拟 IDM 芯片产线项目获批。

 

富芯半导体模拟芯片 IDM 项目总投资 400 亿元,拟建设 12 英寸、加工精度 65nm-90nm 集成电路芯片生产线,主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片,预计产能可达 5 万片 / 月。

 

据悉,富芯半导体模拟芯片 IDM 项目的投资建设方为杭州富芯半导体有限公司,该公司成立于 2019 年 10 月,主要从事半导体生产、研发、设计、销售及零部件制造,集成电路设计和技术服务。

 

2019 年 11 月 15 日,杭州富芯半导体有限公司与特别合作区管委会签约,用地约 647 亩,其中一期用地约需 300 余亩。

 

今年 3 月,富芯半导体模拟芯片 IDM 项目在杭州高新区(滨江)富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式上开工。