人类政治、经济和文化领域的发展,被前三次工业革命深深影响。如今,随着 5G、AI、大数据、云计算等新兴技术的逐渐发展,以此为突破口的第四次工业革命正在到来。

 

其中,半导体作为第四次工业革命的基础和驱动力,围绕着这个主题全球经济贸易摩擦不断。从更大范畴来看,这更是一次世界秩序的重新洗牌,把握住机遇的国家,将在未来长期占据全球领导地位,引领世界各国的经济和科技发展。

 

世界格局正迎来大变局时代。

 

大变局时代的风险和机遇

近日,第四届人工智能技术与应用研讨会暨领军企业家商业思潮巡回周(第二十一期)、求是缘半导体产业 2020 峰会暨求是缘半导体联盟 2020 年会在南京江北新区盛大举行。60 余位产学研界专家发表主题报告,包括近 300 位企业家在内的 500 余位业界人士参与交流。

 

活动期间,求是缘半导体联盟常务理事、炬芯科技董事长周正宇接受了与非网的采访,讲述了大变局时代下,国产半导体企业的风险和机遇。

 

炬芯科技董事长周正宇

 

周正宇认为,大变局之下,国产替代、自主可控正在成为行业共识。自主可控可从两个角度来看待,一方面是国家安全领域必须要保证自主可控;另一方面,在全球半导体产业中,至少要掌握核心技术能力,做到不被外界卡脖子。

 

从目前来看,对于本质上一直是全球化的半导体产业,如何完成自主可控的使命,是 “中国好几个地区都要独立建全产业链所有环节?”,“还是全国一盘棋分工布局全产业链各环节?”,还是“中国掌握全产业链的核心技术能力,在全球化的格局下避免封锁?”是值得探讨的话题。

 

面对贸易摩擦和科技制裁,周正宇非常赞同求是缘半导体联盟顾问莫大康的观点:“要丢掉幻想,迎接一场持久、艰苦的战斗。”总之,希望国产半导体企业意识能够早日觉醒,任何时候都要用国产化突破作为“敲门砖”,让中国半导体业的“腰板”能挺起来。

 

国内厂商的危与机

炬芯科技股份有限公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及语音交互化的智能教育、智能办公和智能家居等智慧物联网领域提供专业芯片。

 

周正宇接受与非网采访

 

在智能物联网爆发的背景下,声音是物联网最重要的感知信息。智能音频肩负为音频类产品本身的智能化升级,以及通过语音交互为其他众多电子产品进行智能升级两大使命,极大地促进了智能物联网的快速发展。

 

周正宇表示,公司以之为使命,过去几年,一方面大力促进 TWS 耳机及音箱的智能化,AI 化;另一方面,智能音箱的出现,促进了消费者养成语音交互的习惯,使得电视、空调等其他家庭设备,包括照明、门锁、冰箱等在内的更多终端设备走向基于语音交互的智能化,越来越多的消费者要求终端设备具备智能语音交互能力。

 

相比于传统的微处理器系统,SoC 芯片在性能和功耗上具有优势。智能音频 SoC 芯片作为智能终端设备的核心器件和智慧物联网重要的端侧设备,市场增长受益于物联网快速发展以及智能化的进一步提高。IC Insights 研究显示,预计 2021 年全球物联网芯片市场规模将达到 209 亿美金,其中 60%来自于以 WiFi、蓝牙为代表的短距离通信。

 

面对巨大的行业市场规模,炬芯科技作为国内领先的低功耗系统级芯片设计厂商,继承了当年炬力集成的技术积累,在音频技术各方面有着独到的优势,尤其是低功耗高性能音频 Codec,音频编解码,声音前处理及后处理技术居行业领先水平,对音频技术的要求一直坚持着“对声音体验无限追求”的初衷。

 

但是相比国际领先企业(高通、瑞昱 ... 等),国产厂商发展如何?周正宇指出,国内音频芯片厂商主要集中在消费类市场,随着智能音箱、TWS 耳机等市场规模的提升,国内智能音频芯片在消费市场的份额不断扩大,差距逐渐被缩小;炬芯的目标是将自己打造成中国的 CSR。 但差距还是有的,真正的差距更多体现在工业和车载领域,工业和汽车行业经历了漫长的发展过程,对于产品性能、技术和经验的积累都有较高要求。国内在此领域起步较晚,替代风险高、节奏慢,需要时间追赶,炬芯将不遗余力的深耕这些门槛更高的领域。

 

“另外,国内外产业布局也存在差异:国外产业已形成规模,走兼并发展路线;国内则小厂众多,同质化严重,恶性竞争,不注重长线投入,越来越分散,对于产业的健康发展是有害的。”周正宇补充道。

 

国内企业从消费类领域起步,需要从当下进行有意识地布局生态,在新的行业标准迭代和不断涌起的市场浪潮中,加大研发投入、耐心积累技术经验,有序建立健康生态,以不断实现市占率的提升。

 

写在最后

从当前全球半导体产业格局和贸易关系来看,我国产业发展近期有些困难,中期可能更加困难,但是从长远看中国半导体业一定能够打破壁垒,实现突破。

 

正如任正非所言“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难”。要充分相信每次产业的变革一定是挑战与机遇并存,美国打压中国半导体业不会心慈手软,越是怕挨打的,一定躲不过。

 

因此,国内企业要直面挑战,凭借中国这个全球最大市场、产业自主可控的共识,加上政府资金 / 政策的支持,加大研发投入力度,注重产业高端人才培养,加强产学研融合,在一场持久、艰苦的战斗中迎接国产化高潮的到来。

 

等到中国足够强大之后,互惠互利、共同协作的全球化格局自然会到来。