经历了早期探索年代,如今可穿戴设备、物联网在应用领域的表现力逐渐增强,低功耗、小型化的需求促进了多芯片封装(MCP)存储产品的广泛应用。

 

2019 年,FORESEE 微存储产品线推出了 nMCP(NAND-based MCP)系列产品 4Gb+2Gb、2Gb+2Gb 的容量组合。

 

随着物联的广泛应用,nMCP 系列产品的市场需求越来越大,2Gb+1Gb、1Gb+1Gb 的容量组合也在近期应运而生。

 

从行业客户的角度上来说,不仅能够节省 PCB 空间,还能减少 BOM 表上元器件的采购成本,进而降低整个系统的成本。

 

nMCP 已然成为急剧增长的物联网和可穿戴市场所需的理想存储方案。

 

产品信息

  • 多元化产品方案满足各行业需求

 

 

主要应用

nMCP 目前主要应用于 4G 模块、电话手表、MIFI、POS 机、功能手机等,其中 4G 模块应用在市场上应用比较广泛,良好的兼容性以及稳定性,更适用于有小型化和低功耗需求的无线通信模块、可穿戴设备和物联网应用。

 

产品优势

  • ·Flash 和 LPDDR 堆叠封装,节省 PCB 空间

 

nMCP 是基于不同存储技术与工艺,在同一基板上的设计统一,堆叠技术在提升存储集成度的同时,既保证了产品的性能和可靠性,又满足客户小型化的需求。

 

这种多芯片封装节约了终端产品 30%-40%的 PCB 板设计面积,简化 PCB 布局和布线,有利于加快产品开发进程,为行业客户提供匹配度更高的内存解决方案。

 

  • 简化采购生产,节约运营成本

 

江波龙电子把不同存储技术产品,包括 SLC NAND Flash 和 LPDDR2 设计在一个基板上,这种高集成度的设计方式能够减少客户 BOM 表的元件数量,降低采购、物流、仓储以及加工成本,增强企业可持续发展能力。

 

  • ·核心电压 1.8V,满足终端低功耗需求

 

nMCP 系列产品是将 NAND 记忆体和低功耗 DRAM 合封于同一个封装中。

 

其中,1.8V 的 NAND Flash,相比 3.3V 器件功耗降低 40%左右,而 1.8V/1.2V 的 LPDDR2,相比 1.8V 标准 DDR2 器件功耗降低 30%左右,可以满足可穿戴设备和物联网对低功耗需求。

 

  • 全面严苛考验,保证产品的高可靠性

 

nMCP 目前已通过 JEDEC 标准严格的可靠性验证(如 3lot 的 HTOL、HTSL 等),在市场上获得广泛采用。

 

其中,Flash 部分通过了江波龙研发以及测试团队近 50 大项,共 80 个子项测试全面严苛的芯片级别测试,针对非易失类存储产品专门设计开发特有的超稳定测试、擦除寿命测试,测试结果均为 PASS。

 

另外,LPDDR 部分通过包括高温老化、高温压力测试、高低温功能测试、性能测试 4 大类,共 40 多个子测试项。严格的测试标准为行业客户提供高可靠性的产品。

 

 

产品特性

  • 丰富容量组合,满足差异化需求

 

产品容量组合包括 1Gb+1Gb、2Gb+1Gb、2Gb+2Gb 和 4Gb+2Gb,无论是物联网,还是 4G、5G 模块,多样化的容量搭配可以满足不同应用的存储需求。

 

  • ·工业级温度要求,广泛场景应用

 

产品符合 -40~85℃工规温度要求,能够适应各种严苛的使用环境,在应用场景上拥有更多选择。

 

  • 多芯片封装,“小身材”终端更适用

 

产品采用了目前市场主流封装技术——FBGA162,不仅节省 PCB 空间,又满足终端小型化需求。

 

 

结语:

为了满足日益蓬勃的应用生态,江波龙微存储事业部不断提高自身的研发能力,在保证高标准的生产质量的前提下,全方位提升产品的性能,为行业客户带来优质的产品、便捷的服务和顺畅的供应链管理。

 

微存储事业部成立 3 年来,其产品已在全球超过 200 家客户上成功量产,并通过了 25 家主流平台和 100+主控型号的 AVL 验证,总出货量超过 1 亿颗,在适用性、可靠性、兼容性上全方位满足行业客户对小容量、小型存储产品的多种需求。