与非网 11 月 17 日讯,据了解,此次共建的成都集成电路工艺研发创新中心,将依托成都高真科技有限公司建立集成电路工艺试验线,联合中科院微电子所电子科大等国内优势单位,围绕产线工艺提升、国产设备验证、核心器件研究及代工服务、专业人才培育进行合作创新。

 

“此次我们与电子科技大学、成都高真科技有限公司深度合作,将打通集成电路国产化整个环节,对提升我国集成电路技术整体水平、推动高新区电子信息产业的高质量发展具有重要意义。”成都高新区相关负责人说。

 

据了解,成都高真科技有限公司拥有全球集成电路领域顶尖的带头人和世界一流的完整团队,公司核心专家团队多在半导体行业有着 30 多年的研发及管理经验,具有世界领先企业的任职经历和丰富的工业实践经验,属于集成电路行业的高端技术专家,可有效弥补现有研发机构工程一线经验不足的短板,牵动创新中心半导体制造工艺、设备调试等业务开展和实战化产业人才培养。

 

电子科技大学作为创新中心联合单位,被称为电子信息领域的黄埔军校,是国内电子信息领域高新技术创新源头,创新人才培养基地。作为成都电子信息产业最重要的承载地之一,成都高新区拥有规上电子信息企业 140 余家,包括英特尔、京东方、华为、富士康等龙头企业,还承载了全市近 90%的集成电路企业,产业呈聚集发展态势。

 

此次成都高新区、电子科技大学、成都高真科技有限公司共建的成都集成电路工艺研发创新中心,是深化校地企合作、推动产学研融合发展的重要举措之一。该创新中心建成后,将通过集成电路核心关键工艺技术的研究提升和技术输出,抢占集成电路工艺技术制高点,同时,通过集成电路国产装备在试验线的快速验证,实现集成电路装备国产替代,还将开展集成电路关键器件的结构和工艺研发、对外提供器件流片验证、技术授权服务,打造高端集成电路公共技术服务平台。

 

数据显示,集成电路从业人数逐年增多,2019 年就业人数在 51.2 万人左右,同比增长了 11%,半导体全行业平均薪酬同比提升了 4.75%,发展环境逐趋改善。但从当前产业发展态势后,集成电路人才在供给总量上仍显不足,也存在结构性失衡问题,亟待通过集成电路一级学科,以及产教融合育人平台的建设,解决产教脱节、供需失配等问题。

 

成都集成电路工艺研发创新中心将联合电子科技大学、清华大学进行集成电路专业人才培养,依托电子科大、清华大学在微电子领域的学科优势,立足电子信息行业,依托校企合作企业,着力培养学生的工程意识、工程素质和工程实践能力,培养创新能力强、适应企业发展需要的电子信息类人才。预计每年培养全日制本科生 500 人、全日制研究生 200 人、非全日制研究生 200 人。

 

对于电子信息类专业本科生,校企联合人才培养采用“3+1”培养模式,即把人才培养分为校内学习和企业学习两个培养阶段,在校学习 3 年,最后 1 年进入企业学习实践和毕业设计;对于全日制电子信息类专业研究生,校企联合人才培养采用“2+1”培养模式,即在校学习 2 年,最后 1 年进入企业学习实践和毕业设计;对于非全日制电子信息类专业研究生,校企联合人才培养采用“1+2”培养模式,即在校学习 1 年,最后 2 年进入企业学习实践和毕业设计。

 

“‘产业教授’计划的实施,一方面,鼓励电子科大教授到本创新中心兼职,参与关键核心技术联合攻关、联合申报项目,着力解决卡脖子关键问题;另一方面,鼓励电子科技大学选聘高真公司的优秀人才担任高校校外导师(兼职教授),参与集成电路专业课程设计、联合培养研究生,培养出创新能力强、适应企业发展需要的实战类集成电路人才。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示,“下一步,我们还将为区内企业提供研发、代工、技术咨询、人才培养等公共技术服务。”