与非网 11 月 20 日讯 11 月 16 日,朝微电子的科创板 IPO 申请获上交所受理。朝微电子专注于高可靠半导体分立器件、电源和集成电路的研发、生产、销售和技术服务,产品主要应用于航天、航空等领域。

 

公司表示,未来将通过自主研发与技术创新更加深度参与航天、航空等领域建设进程,不断推动电子元器件、电源的国产化进程。为升级分立器件 / 集成电路生产线,朝微电子拟通过科创板 IPO 来募集项目所需的 4.6 亿元资金。

 

公司表示,募集资金投资项目是从公司战略角度出发,对现有业务进行的扩展和深化。在项目实施过程中,公司通过购置软硬件设备、引进优秀人才,进一步提高技术研发能力和自主创新能力、增强核心技术与产品品质之间的匹配度、提升核心技术整体水平。

 

通过招股书,笔者发现朝微电子自成立以来立足航天航空领域,通过承担纵向研发项目累计完成 65 项半导体器件型号国产化,通过自主投入研发、“以研带产”完成 41 项半导体器件型号国产化,为高可靠元器件国产化做出贡献。

 

产品供货航天航空领域

报告期内,朝微电子主要产品供货给军工集团下属单位和科研院所,向前五大客户供货比例占其销售收入的 8 成左右。

 

据招股书显示,朝微电子的主营业务主要分为分立器件、集成电路和电源三类,从主营业务构成来看,报告期内,朝微电子集成电路业务收入增速较快,但仍处于发展初期,目前业务规模较小。

 

在电源业务方面,朝微电子在 2018 年实现快速增长后,2019 年至今营收处于下降趋势。该公司表示,电源事业部重点攻克两项配套研发项目并实现交付;但由于验收周期较长,因此前述两项项目尚未完成验收,未能提升 2019 年收入。

 

从收入占比可知,半导体分立器件是朝微电子的核心产品。报告期,半导体分立器件营业收入的占比均超 7 成,为主营业务收入的主要来源。2018 年、2019 年半导体分立器件收入分别增长 25.24%、26.89%,保持稳定增长。

 

从经营成果来看,报告期内,朝微电子整体营业收入不断增长,2018 年度、2019 年度营业收入分别较上年增长 34.05%、22.70%,2017-2019 年度年均复合增长率为 28.25%。

 

透过招股书,笔者将朝微电子营业收入快速增长归纳为两个方面原因:一方面是市场需求扩张,另一方面,则是得益于朝微电子自身竞争力的提升。

 

据了解,2018 年及 2019 年,中国国防预算支出分别为 11,070 亿元及 11,899 亿元,增速分别为 8.1%及 7.5%,高于同期 GDP 增速。另一方面,2010 年至 2017 年,我国国防支出中装备支出平均增长率为 13.44%,占国防总支出比重由 33.2%增长至 41.1%;装备支出占比不断增长的趋势,有力推动了航天、航空等高精尖产业的发展和增加了市场需求。

 

市场需求的扩张,带动了朝微电子的产能布局。朝微电子于 2018 年下半年建成新厂区,新购置大量晶圆切割、筛选试验等生产设备,使得朝微电子综合竞争力大幅提升。新厂区竣工及生产线的改善,一方面有利于朝微电子拓展集成电路业务,集成电路贡献收入快速增长;另一方面提升了朝微电子的整体硬件水平,解决了产能瓶颈,使得主要产品分立器件、电源销售提升。

 

“以研带产”实现多项半导体器件国产化

行业周知,半导体分立器件行业是一个需要通过长期技术积累、持续投入以获得稳健回报的行业。从技术水平和研发能力角度看,国际领先企业起步早、发展时间长,且注重研发投入、配套技术相对成熟,国内企业技术积累落后于国际企业。

 

据 Gartner 统计,2018 年全球半导体分立器件市场集中度较高,功率器件前十名厂商集中度接近 80%,仅华微电子一家为国内公司。

 

为满足航天航空等行业对产品技术自主可控以及对产品可靠性、稳定性的要求,自成立以来,朝微电子通过承担纵向研发项目、自主研发以及“以研带产”完成 106 种型号器件研制,实现国产替代。

 

据招股书披露,在半导体分立器件领域,朝微电子目前已拥有完整的芯片生产线,拥有玻封、塑封和金属封装三条后部封装线,具有完善的检验、检测、筛选、试验手段以及科研、生产保障条件。

 

半导体分立器件业务也是朝微电子掌握关键技术最多的业务之一,其技术团队熟练掌握台面造型关键技术、平坦 PN 结制备关键技术、基准管击穿电压精确控制关键技术、超突变结变容二极管技术、无空洞烧结关键技术、表贴器件筛选试验技术等关键技术。

 

据悉,朝微电子的“硅二极管生产线”目前已通过中国电子元器件质量认证委员会的生产线认证,瞬态电压抑制二极管产品被列入“宇航级及高可靠重点建设生产线”计划,是国内第一条瞬态电压抑制二极管宇高线项目。

 

在关键技术突破的背后,是其研发投入的大力支撑。朝微电子研发投入分为两部分:纵向研发项目由项目委托单位拨款,相关投入计入成本;横向研发项目由其自主投入开展,研发投入计入研发费用。

 

报告期内,朝微电子研发费用占营业收入比例为 4.73%、3.66%、4.60%和 4.80%。从构成来看,朝微电子研发费用主要包括研发人员薪酬、研发耗用的直接材料,上述费用合计占研发费用比例超过 80%。

 

2017 至 2019 年度研发费用复合增长率为 26.51%,同期营业收入复合增长率为 28.25%;从两者增幅来看,随着经营规模的扩大,朝微电子为提高产品竞争力,也在持续加强研发团队建设,加大新产品与新技术开发力度。

 

整体来看,与国内定位于消费电子、汽车电子等企业不同,朝微电子自成立以来就立足航天航空领域,通过多种研发方式完成了上百项半导体器件型号的国产化,实现了我国在航天航空领域的半导体器件自主可控。

 

公司表示,募集资金投资项目是从公司战略角度出发,对现有业务进行的扩展和深化。在项目实施过程中,公司通过购置软硬件设备、引进优秀人才,进一步提高技术研发能力和自主创新能力、增强核心技术与产品品质之间的匹配度、提升核心技术整体水平。

 

另外,朝微电子于 11 月 4 日拟申请首次公开发行股票并在科创板上市