2020 物博会以“物联新世界·5G 赢未来”为主题,于 8 月至 10 月举办了线上线下融合展。展会期间,芯讯通(a SUNSEA AIoT company)作为优秀重点企业,展出了包括 5G,4G,Cat.1,NB-IoT, GNSS 等在内的多款物联网模组。其中,最新的超小尺寸模组荣获 2020 世界物联网新技术新产品新应用创新奖。

 

SIM8202G-M2 荣获新技术新产品新应用创新奖

 

SIM8202G-M2 是芯讯通(a SUNSEA AIoT company)一款基于高通 X55 平台的 5G 模组,尺寸仅为 30*42mm。模组采用了全新的四天线设计,有效提升通信容量,以积极的方式发送和接收数据,并保持数据的高速和稳定性。支持 NSA / SA 组网,覆盖全球主要运营商网络频段,可以兼容多种通信协议,具备强大的扩展能力和丰富的接口。

 


5G 的商用加速了万物互联,带来了蜂窝物联网技术的新旧交替, 衍生出更多平台级应用场景,促使生态业内的产业链不断更新完善技术和产品。模组作为产业链的中间环节,也迎来众多利好。芯讯通(a SUNSEA AIoT company)5G 模组已进入商用阶段,大批量终端解决方案将于年初上市。云端智能机器人是实践 5G 网络高带宽、海量接入、网络切片等先进技术特性的最佳载体。通过芯讯通(a SUNSEA AIoT company)5G 组 SIM8202G-M2,可将机器人抓取的大量图片视频传感器等数据传输到云端智能大脑,提高机器人的智能水平和服务能力,实现运动智能、视觉反馈等高难度应用。

 

同时, SIM8202G-M2 可助力 4k/8K 高清远程视频,与 VR/AR 结合,提供个性化,互动性,沉浸式的体验。在 5G CPE 方面, SIM8202G-M2 也大有可為,有效解决了最后一公里的应用问题,可将运营商网络信号变成 Wi-Fi 信号,让更多设备入网,手机、ipad、笔记本电脑都可以借助 CPE 进行上网,享受 5G 带来的极速网络体验。