与非网 11 月 27 日讯,据报道,市场调查机构 Yole Developpement 的报告显示,虽然存储市场具有季节和周期性波动的特性,但全球 NAND 存储市场规模仍会呈增长态势。其中,3D NAND 存储晶圆制造设备市场规模也会同步增长,该市场规模将会由 2019 的 102 亿美元增长至 2025 年的 175 亿美元,年复合增长率达到 9%。

 

从技术方面看,虽然各存储制造厂商在提高 3D NAND 层数和整体晶粒储存密度上会有各自不同策略,但大致可区分为串堆叠(string stacking)、储存单元架构(cell architecture),与逻辑电路设计等 3 个重点范畴。

 

从设备厂商的角度看,阿斯麦(ASML)、应材(Applied Materials)、东京威力科创(Tokyo Electron)和科林研发(Lam Research)为前四大 3D NAND 存储晶圆制造设备厂商,合计共占 70%以上市场。

 

众所周知,ASML 为微影设备领域领导厂商。科林研发除了引领蚀刻设备,也在积极拓展化学气相沉积(CVD)与原子层沉积(ALD)设备市场。目前科林研发、应材、东京威力科创在 CVD、ALD、物理气相沉积(PVD),以及蚀刻设备等市场中竞争激烈。