与非网 11 月 27 日讯,长期以来,IGBT 市场一直被英飞凌、三菱、富士电机、安森美(ON.US)等少数供应商所垄断,缺货涨价更是持续了较长时间,业内甚至一度传出 IGBT 供货周期延长至 52 周。

 

2020 年,客户需求旺盛依旧,国内 IGBT 市场供应紧缺的情况却并未缓解,反而愈演愈烈。自年初起,国际 IGBT 大厂均受卫生事件影响,产能供应不足的问题持续至今。

 

随着国外 IGBT 产品供应不足,交期一再拉长,国内客户除了下全款订单等待产品的同时,也正在逐步接受国产 IGBT,培养二供,给国内 IGBT 厂商一个“试错”机会。业内人士表示,受卫生事件影响,原本采用进口 IGBT 的厂商也因为供货不足,逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。因此,“国产化替代”的市场机遇是驱动国内 IGBT 厂商成长的关键。

 

值得注意的是,较多国内 IGBT 厂商受限于资金、技术、人才等因素,只能采用 Fabless 模式,需要通过晶圆代工厂合作生产 IGBT 芯片,而代工资源紧缺也是导致国内 IGBT 产业发展缓慢的一大制约。

 

据了解,华虹半导体(01347)、中芯绍兴等 IGBT 代工厂从去年底至今均处于满载状态,国内晶圆代工产能持续紧张。也有不止一家国内 IGBT 芯片设计厂商向集微网表示,公司今年有客户需求,但晶圆工厂产能供应不足,限制了公司的产能扩张,也因此流失了订单。

 

时至今日,晶圆代工产能紧缺的问题日趋严重,而 IGBT 需要应用在高压领域,芯片内的线条尺寸都比较大,想要把产品尺寸做小很难,是个“吃片”大户。对于一般芯片产品而言,一片 8 英寸晶圆进行工艺加工可能能产出几千个甚至上万个芯片,但做 IGBT 却只能切割出大概 200 个。因此,在市场需求旺盛,产品供应不足,而代工资源又处于紧缺状态的情况下,采用 IDM 模式的 IGBT 厂商就处于有利地位,既摆脱了对晶圆代工厂商的依赖,又能自行调整生产计划扩大产能,抓住市场机遇。

 

在国内众多 IGBT 厂商中,中车时代电气以及比亚迪半导体是为数不多采用 IDM 模式,且率先取得技术和市场突破的企业,二者又在今年同时加入拆分上市大军,受到市场和业内的重点关注。

 

9 月 30 日,中国中车发布公告称,公司下属间接控股子公司株洲中车时代电气股份有限公司(以下简称“中车时代电气”,03898)申请于境内首次公开发行 A 股股票并在上海证券交易所科创板上市。

 

资料显示,中车时代电气成立于 2005 年 9 月,主营业务为研发、制造及销售轨道交通装备产品。其全资子公司中车时代半导体拥有国内首条、全球第二条 8 英寸 IGBT 芯片线,早在 1964 年就开始功率半导体技术的研发与产业化,2008 年战略并购英国丹尼克斯公司,公司将矢志迈进世界功率半导体行业前三强,致力成为轨道交通、输配电、新能源汽车等领域功率半导体器件首选供应商。

 

中国中车表示,本次发行完成后,公司仍是中车时代电气的间接控股股东,通过本次发行,将有利于中车时代电气拓宽融资渠道并提高融资能力。

 

业内人士表示,中车的 IGBT 目前主要应用在轨道交通上,自供的比例很高,大概 40%。中车去年 IGBT 的收入规模是超 4 亿人民币,预计今年的营收在 6 个亿左右。中车的 IGBT 芯片线二期及其配套模块封装线建设项目,针对的是整个电动汽车、新能源车,产能达产之后,营收有翻倍的可能性。

 

与中车时代半导体一样,比亚迪半导体同为自身体系下培育的半导体企业,布局的重点均为 IGBT,虽然中车时代半导体主要面向轨道交通、电网、风电等市场,比亚迪半导体主要面向新能源汽车市场,目前二者面对的市场并不相同,但二者选择在同一个时间节点分拆上市,且皆押宝于新能源汽车领域。

 

资料显示,比亚迪半导体(曾用名:比亚迪微电子)原为比亚迪的第六事业部,主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。其最受业内关注是 IGBT 业务,自 2005 年,比亚迪即开始布局 IGBT,并于 2008 年收购宁波中纬半导体晶圆厂,次年其 IGBT 芯片即通过科技成果鉴定。截至目前,比亚迪股份(01211)已成为国内最大的车规级 IGBT 厂商。

 

上述业内人士进一步指出,整个新能源汽车市场非常大,目前整体来看,IGBT 市场的情况供不应求。从这个角度来讲,比亚迪半导体和中车时代电气这两家 IDM 模式的 IGBT 公司,从比亚迪和中国中车的体系中独立出来,借助资本的力量发展,更多的是填补市场供应上的不足。