与非网 12 月 2 日讯,随着电子产品对集成化、小型化的需求越来越高。近日,国内电子 3D 打印领域首个专注于世界领先的微米级精度的三维精密制造技术的公司——西湖未来智造公司(以下简称西湖未来智造)完成数千万元的天使轮融资。

 

据了解,西湖未来智造是一家微米级电子 3D 打印技术研发应用商,是西湖大学工学院第一个自主科技成果产业转化落地项目。公司通过三维结构、多材料集成,可实现芯片到最终产品的一体化敏捷制造,具有高敏捷性、低成本的优势。具体来说,「西湖未来智造」通过将金属、陶瓷、磁性材料、聚合物等集成处理应用,弥补电子、光学领域精密加工中百纳米至百微米的市场空白。

 

据报道,西湖大学工学院特聘研究员、西湖未来智造创始人兼 CTO 周南嘉表示,通过实现超高精度,我们将 3D 材料打印技术引入半导体后端工艺中,实现三维高精度光电封装、制造高频无源器件、实现异质异构集成。

 

这一做法较现有的加工方式,在精度上提升了 1—2 个数量级。通过打印电子器件,可为未来电子产品,如手机、无人机、汽车、机器人的核心器件的制备提供加工方案,提升产品性能。

 

自 2018 年入职西湖大学,周南嘉携团队以精密增材制造技术为核心,基于先进功能材料和三维集成技术方面的优势,开发了多材料、多尺度的灵活加工工艺,并实现成果转化。系列研究成果的应用前景,涵盖显示、三维电子互联、射频 / 微波、光通讯、微小型电子产品、柔性电子、传感器等核心方向。

 

目前,志在解决产业制造难题的西湖未来智造公司,已与中国多家行业领先的企业展开合作,在短时间内已建成多个精密制造平台,验证了相关技术的可行性,并制定了完善的设备及工艺开发流程和相关规范,并在一些具体产品应用方面探索量产方案。