TrendForce 集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预估 2020 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过 217 亿美元,年成长 18%,其中市占前三大分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)。

 

受惠于 5G 手机、HPC 芯片需求驱动,台积电 7nm 制程营收持续成长,加上自第三季起已计入 5nm 制程的营收,第四季成长动能续强,且 16nm 至 45nm 制程需求回温,第四季营收可望再创历史新高,年成长约 21%。三星在手机 SoC 与 HPC 芯片需求提升下,5nm 制程产品将扩大量产,并加紧部署 EUV,接着发展 4nm 制程的手机 SoC,以及提升 2.5D 先进封装量产能力,皆为三星提供成长动能,预估第四季营收年成长约 25%。

 

由于驱动 IC、PMIC(电源管理 IC)、RF 射频、IoT 应用等代工订单持续涌入,联电 8 英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上 28nm 制程持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,预估第四季 28nm(含)以下营收年成长可达 60%,整体营收年成长为 13%。格芯(GlobalFoundries)由于企业瘦身,此前出售部分厂区,并且未新增额外产能,第四季营收年减 4%;然客户对于使用成熟 / 特殊制程的生物医药感测应用芯片关注度提高,加上 5G 布建带来大量 RF 芯片需求,让相关晶圆产能维持在一定水位。

 

中芯国际(SMIC)自 9 月 14 日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思(Hisilicon)供货,其他客户在 14nm 进行试产时,中芯会有二至三季产能空窗期,且美国将其列入出口管制清单后,除了设备面临限制,部分国外客户也恐将抽单,预估第四季营收将受影响,季减约 11%,然因 2019 年基期低,该季营收年成长仍有 15%。由于市场对 RF 与 Power IC 的需求稳定,预估第四季高塔半导体(TowerJazz)营收年成长可达 11%。力积电(PSMC)在业务组合上着重晶圆代工发展,晶圆产能满载且订单持续涌入,为其注入良好营运动能,故第四季营收年成长攀升至 28%。

 

世界先进(VIS)8 英寸晶圆代工供不应求,预期第四季营收在涨价效应及 PMIC、LDDI 的产品规模提升带动下,年成长将达 24%。华虹半导体(Hua Hong)主要受惠 MCU、功率半导体元件如 MOSFET、IGBT 的强劲需求,8 英寸产能利用率将维持满载;在 CIS 与功率半导体产品导入下,12 英寸产能利用率则有望持续提高,可望推动第四季营收年成长至 11%。东部高科(DB HiTek)目前主要替工业 4.0 中的 AI、IoT、Robot 等芯片进行晶圆代工,产能利用率连续 16 个月维持满载,预计第四季营收年成长为 16%。

 

拓墣产业研究院指出,第四季整体晶圆代工业者营收表现将稳定提升,部分产品需求爆发,客户倾向透过提前备货提高库存准备,使晶圆代工产能呈现供不应求状况。不过业者仍需密切观注目前全球疫情再次升温,是否将对终端消费力道产生负面影响,以及后续中美关系的发展态势。