与非网 12 月 10 日讯,近日,京仪装备晶圆倒片机的研发上又实现了重大突破,自主研发出高速集成电路制造晶圆倒片机(12 吋双臂晶圆倒片机),同时通过了北京市首台(套)重大技术装备评定。

 

京仪装备表示,对晶圆倒片机的整机研发属国内首例,其关键零部件 ——机械手,具备完整自主知识产权。该产品成功实现每小时 300 片以上的倒片速度,技术指标达到国际先进水平。

 

了解到,京仪装备去年 12 月也研发出了国内首台晶圆自动翻转倒片机,从此宣告我国突破该系列设备的国产化难题。

 

晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备,它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序,这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和洁净程度。晶圆倒片机在生产线上的应用越来越多,市场需求量越来越大。

 

据介绍,北京京仪自动化装备技术有限公司, 是一家集研发、生产和销售为一体的高端装备制造企业,主要产品包括半导体温控装置系列(Chiller)、机器人系列(Wafer Sorter/AMR)、废气处理装置系列(Local Scrubber)等专用设备,现已广泛应用于半导体、LED、LCD 等领域。公司着力发展半导体高端装备,不断巩固和发展高科技产业的战略地位和竞争优势,矢志成为行业领导地位的中国半导体附属设备领军企业。