与非网 12 月 16 日讯,据报道,业界传出,某老牌晶圆代工厂近期提前将明年第 2 季的部分 8 英寸代工产能,以竞标方式分配产能,若客户要求更多产能,也都以竞标方式争取。

 

据了解,竞标以片为单位,每片晶圆价格因此拉高三至四成。这些拉高的价格,都属晶圆厂利润,将陆续反映在毛利率上。

 

业内人士表示,2017 年至 2018 年的被动元件缺货热潮是竞标抢货的典型案例,当时不少厂商因无法满足所有客户需求,只能以竞拍方式进行。这次 8 英寸晶圆代工采取这种方式实数罕见,更突显 IC 设计业抢产能火爆的盛况。

 

IC 设计厂商透露,针对明年晶圆代工产能分配,某老牌晶圆代工厂的做法是,根据今年的下单量先打九折,例如 IC 设计客户今年投片量下 10 万片,明年只能分配到 9 万片,而且也会从明年 1 月 1 日起调涨价格,幅度约一成左右。

 

此外,依照不同利用制程、不同厂区,一片 8 英寸晶圆代工价格大约从 300 美元到 600 多美元不等,在这次竞标中,传出的加价幅度约在 100 至 300 美元之间。

 

业内人士表示,会参加晶圆产能竞标,主要有几个考量,一是竞标的额度,占整体投片量的比重并不高,但如果产品供应不足,客户会跑掉。虽然加价会增加成本,但有一部分可以转嫁给客户,另外,由于自身毛利率够高,成本增加尚在可以承受的范围。

 

用于电脑、智能手机,和汽车等终端的零部件正呈现出前所未有的“缺货”景象。而抢夺供应遍及各个领域——从玻璃基板等基础材料、到显示器等半成品部件。中国台湾金宝电子的首席执行官 Andrew Chen 表示,“我们已经很久没有见过如此大规模的零部件短缺了”。

 

他进一步指出,某些芯片的交货时间长达 12 个月。而许多零部件,如果现在订购,也需要等待六到八个月。

 

缺货尽管拉高了芯片制造价格,让相应的代工企业从中受惠,但另一方面,持续的缺货势必将冲击电子产品等一众终端厂商。