与非网 12 月 17 日讯 日前,冠群信息技术(南京)有限公司毫米波集成电路测封厂项目开工典礼在研创园润诚科技园举行。江北新区管委会副主任陈潺嵋,研创园管办主任蒋华荣,冠群(南京)总经理秦俊峰出席。

 

冠群信息技术(南京)有限公司 2018 年 6 月在园区设立,注册资本 3000 万元,研发生产面积 4000㎡,是从事毫米波芯片设计、芯片及模块封装测试生产、系统集成相关产品研发、生产、销售为一体的综合服务商,已获高新技术企业和“双软”企业认证。

 

芯片封装测试是芯片制造的重要环节,该封测厂作为研创园的公共技术服务平台,总投资 1 亿元,主要用于毫米波集成系统芯片封装与测试工业化生产,为省内芯片设计企业提供优质的代工服务。投产后预估年生产能力可达到 2000 万只,3 年累计可达 2.8 亿元产值规模,累计纳税 4500 万余元。

 

陈潺嵋表示,“芯片之城”意味着要打造包括从芯片设计、封装测试,到制造和材料科技等在内的集成电路全产业链布局,研创园作为承载新区集成电路产业发展的重要园区,芯片研发设计体系已逐步完善,众多企业在园区蓬勃发展。封装测试环节对于产业链的完整性至关重要,新区应当拥有能满足各类企业需求的高端封装测试生产线,冠群公司毫米波集成电路封测线的开工意味着新区集成电路产业链的生态配置进一步完善,将聚集更多产业链上下游企业,更全面赋能产业发展。新区也会为封测厂的建设生产做好各项应尽的服务。