与非网 12 月 21 日讯,欧菲光在其官方公众号披露,公司研发成功半导体封装用高端引线框架,计划于 2021 年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产,2021 年第二季度量产。

 

什么是引线框架?很多人可能第一次听说过。但在平时,我们经常能听到某某手机搭载 XX 芯片,而引线框架就是芯片最重要的一种封装载体,它也是芯片信息与外界的联系渠道,一直是半导体产业中非常重要的基础材料。

 

然而,高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导,国内企业常年处于追赶地位。2020 年欧菲光以国产化替代为目标,立项引线框架,成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架。

 

一般来说,一条蚀刻引线框架平均能匹配大约 1000 个芯片,宽度越大则芯片匹配的数量越多,直接提升生产效率;而产品的超薄厚度也在芯片微小化的趋势上扮演重要的角色。但要做到这类既薄且宽的高端引线框架,对工艺技术就有了更高的要求。

 

目前,在全球引线框架市场以日韩企业为主导者的情况下,专业人才则成为国内企业能否在市场上成功突围的最关键因素。对于这些高端稀缺人才,不仅专业水平要求高,还需具备快速适应市场变化的能力。

 

如今,欧菲光凭借完善的人才梯队建设,打造了一支规范化、成熟化、专业化的技术团队,拥有多名材料、化学相关专家,其中多人富有 10 年以上 IC 封装引线框架、LED EMC 支架产业的经验,能时刻了解行业发展技术的需求,持续提升自身的研发能力,紧跟行业的发展步伐。

 

工艺打造信赖技能全面覆盖

对一个产品来说,没有可靠性设计,再尖端也会因为高失效而丧失市场。就像一部性能顶尖的手机,但稍经风吹日晒便“功力全失”,这也难得到市场的认可。

 

如今,客户对封装产品可靠性的要求越来越高,欧菲光经过十余年的微蚀刻表面处理技术积累,拥有业内领先的卷对卷精密线路蚀刻及表面处理技术,同时掌握了微蚀刻、电镀粗化、棕色氧化三种高端工艺,达到框架与塑封料的紧密结合,满足行业内客户对高可靠性的工艺需求。

 

如今欧菲光潜心修炼内功,将多种繁杂功法融会贯通,已同时掌握了先镀后蚀刻、先蚀刻后电镀、镍钯金电镀、EMC 高光亮镀银四种“江湖绝技”,完全能应对 IC 及 LED 蚀刻引线框架市场各类产品的需求,能为客户提供更快速的产品开发服务,并满足客户更多样化需求的产品。

 

未来规划

欧菲光基于现有的生产线和生产技术,计划于 2021 年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产,与此同时持续加强研发投入,在江西鹰潭成立江西芯恒创半导体公司,打造全新的产线,预期 2021 年第二季度以全新的产线将已开发的各种工艺陆续导入量产。未来,欧菲光将秉持研发创新的理念,以精益求精的工匠精神,突破新技术,打造新产品,为客户提供更极致的产品体验。