新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与 IBM 研究院 AI 硬件中心的持续合作进入全新阶段,共同推进下一代 AI 芯片中至关重要的芯片架构和设计方法的开发。新思科技与 IBM 紧密合作,在全芯片解决方案中实施最新的 AI 硬件中心技术,在不久的将来实现其商业化。双方自去年起开展独特的合作,充分利用 IBM 著名研究机构的丰富专业知识,并结合多个商业合作伙伴以及学术和政府机构的支持力量。

 

新思与 IBM 合作的总体目标是在未来十年甚至更长的时间内持续实现 AI 计算性能每年翻番。为达成这一目标,两家公司正在努力围绕 AI 重新设计硬件,以期扩大 AI 的使用范围,从而解决企业和整个世界所面临的诸多问题。双方的合作包括开发专门针对 AI 计算设计和优化的新计算加速器、技术和架构。

 

IBM 研究院混合云副总裁 Mukesh Khare 表示:“AI 和混合云将在下一代企业计算和扩展 AI 中扮演重要角色,而针对其的全新硬件解决方案是 IBM 研究院在预见和实现 AI 未来发展计划中的重要环节。要实现这一目标,我们需要构建一类新型的 AI 硬件加速器,实现在不增加能源消耗的条件下增加计算能力。此外,开发新的 AI 芯片架构将允许各公司在混合云中动态运行较大的 AI 工作负载。在这项工作中,新思科技无与伦比的丰富经验和技术水平将为我们提供巨大助力。”

 

AI 硬件中心已实现了针对先进流程制造节点设计的多个流片和测试芯片,从而支持其积极的路线图,包括到 2029 年将 AI 计算性能提高 1000 倍,这也意味着 AI 处理器内核的性能将每年提高 2.5 倍,第一年 IBM 研究院实现了两倍的提升。

 

新思科技深入参与该项目,包括技术合作以及工程人员与 IBM 研究人员的合作,将集中于解决复杂 AI 芯片在设计、验证和制造中的重大挑战。具体而言,新思科技将带来三个主要领域的专业知识:

 

  • 采用新思科技 3DIC Compiler、Fusion Design Platform™和 VerificationContinuum®平台在封装、硅设计和验证中实施多裸晶芯片的集成,其中包括使用最新的功能验证、原型设计和硬件加速系统来解决开发中设计的尺寸和规模问题,以及对硬件和软件协同设计和协同分析方法的支持。

 

  • 在硅工程方面,提供软件来解决领先工艺技术(如使用新颖的材料、全能 3D 栅极堆叠架构、EUV 技术的来源和掩模创建)带来的制造和产能方面的重大挑战。我们的设计工艺协同优化(DTCO)解决方案以及卓越的技术支持,可提供更多技术选择并协助实现全球最优。

 

  • 硅 IP 方面,可满足 AI 芯片的处理、内存性能和实时连接要求,提供经过硅验证的 DesignWare® IP 广泛的产品组合,如 LPDDR5 和 PCI Express® 5.0 以满足各种应用需求。


新思科技人工智能与中央工程副总裁 Arun Venkatachar 表示:“与 IBM 的合作为新思科技提供了参与连接整个半导体价值链的独特机会。要实现 IBM 研究院的宏大计划,需要用全新的方法来设计 AI 硬件,这就需要从工具、IP 到工作流和制造的创新战略。与 IBM 研究院 AI 硬件中心的合作将为我们提供重要平台,与合作伙伴共同打造 AI 芯片设计的未来。”