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BGA 封装介绍
随着 IC 封装技术的发展，I/O 数量增多、布线密度增大、基板层数增多，使得传统的四边引角扁平封装（Quad Flat Package，QFP）等封装形式在其发展上有所限制，20 世纪 90 年代中期以球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）、芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）为代表的新型 IC 封装形式问世，解决了封装引脚共面度、脚距过细和面积过大等问题。
传统引脚型芯片 BGA 芯片（同样大小芯片 IO 可多几倍）
BGA 封装芯片实物图
BGA 封装优点
（1）同 QFP 一样可用同样的 SMT 设备进行组装；
（2）随着硅单芯片集成度不断提高，I/O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装要求更加严格，BGA 封装采用底部球引出线封装技术，有效地利用了芯片底部的面积；
（3）BGA 封装用球状的焊球引脚代替了通常的长方形扁平金属引脚，支持可控塌陷芯片法实现共面焊接；
（4）低的组装成本；
（5）对封装可进行返修；
（6）元件成本有所降低。
封装 BGA 锡球作为 BGA、CSP 等先进芯片封装过程中的关键性原材料。随着 BGA、CSP 等先进封装形式越来越主流，以及随着芯片集成化程度越来越高，I/O 数量上升，封装锡球的尺寸会进一步减小，使用量会继续攀升。
封装 BGA 锡球概述
BGA 锡球是 IC、精密电子等产品中起到电性以及机械连接作用的一种连接件 . 一般为由锡（Sn），银（Ag)，铜(Cu)组成的合金（最常用为 SAC305 材料），其主要特点是：直径微小（70μm--760μm）、真圆度高、光亮度、含氧量低、导电和机械连线性能佳、球径公差微小等；
封装 BGA 锡球的生产工艺
BGA 锡球由于数量多，体积小，使用要求高等原因，生产工艺是能否提升产品竞争力的核心因素，目前主要的生产方法及比较如下图：
在所有生产工艺中，冲压或者切丝重熔法是比较传统的方法，是最主流的方法。切丝（或冲压）重熔法制造 BGA 焊接球球的过程是先将钎料制成一定规格的细丝，然后用剪切机械将之裁切（或冲压）成均匀的分段，将分段浸入适当温度的热油使之熔化、凝固成为球形颗粒，经过筛分、清洗、检验从而得到满足要求的 BGA 锡球。但是目前这种工艺存在锡球圆度一致性差，生产效率低的弊端；深圳市六海数字科技有限公司采用的模态振动纳米定位技术，弥补了传统制造工艺的不足，在最大程度控制锡球的圆度公差等关键指标，且生产线产能也是所有工艺中领先的。
封装锡球行业及市场基本情况
2019 年，每月大约有 25 万 KK 的 BGA 锡球需求量，约 5000 万人民币的金额。
全球主要锡球厂商为日本千住和韩国 Duksan。千住的锡球市场占有率在全球(大约 40%)和中国(约 37%)都是第一。Duksan 目前是韩国最大的锡球供应商。Duksan 的锡球市场占有率在全球大约 20%,中国约 8~10%。
国内目前有云南锡业、新华锦、重庆群威以及深圳六海这四家能够提供锡球产品，但是市场占有率都不高。目前中国锡合金焊接球市场各个供货商之市占率大约如下：千住(37%)，恒硕(19%)，MKE(15%)， Duksan(8%)，大瑞(7%)，新华锦(6%) 及其他(8%)。初步分析情况如下图：
除了在半导体封装领域，BGA 锡球因其优秀的一致性，同时正在广泛推动精密电子的激光焊锡行业的发展，国内众多知名企业如舜宇光学，欧菲光，华为等公司的 VCM 模组以及智能穿戴产品已经大规模使用锡球作为焊接材料，可以说未来的市场规模会有一段稳定且快速的增长。
BGA 锡球可在摄像头模组及众多精密部件中应用
深圳市六海数字科技有限公司坐落于广东省深圳市，是一家专注研发新型材料和技术、并将产品技术深度市场化的高科技企业，公司经过多年研发推向市场的 BGA 精密锡球，作为 IC 封装和精密电子连接过程中的关键材料，广泛用于半导体、芯片、精密电子部件等领域；
公司希望通过提供优质的产品和技术，推动国内半导体和精密电子行业的发展，增强我国在世界半导体产业链中的地位；同时，公司也将不断开发新产品，满足客户需求！
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