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新思科技是 IBM AI 硬件研究中心首选的 EDA 和 IP 合作伙伴，我们与 IBM 的合作已经实现了对硅验证和性能的极大改进。
新思科技提供专注于开发 AI 专用新硬件架构的设计、验证和 IP 解决方案以及技术专业知识。
通过跨行业合作应对 AI 性能扩展和能效提升方面的关键技术挑战，以拓展 AI 在各种应用场景和用例中的使用。
新思科技（Synopsys）近日宣布与 IBM 研究院的后续合作阶段正式启动，共同推进下一代 AI 芯片中至关重要的芯片架构和设计方法的开发。双方自去年起就开展了合作，充分利用 IBM 研究院丰富的专业知识与新思科技在 AI 专用新硬件架构的设计、验证和 IP 解决方案等方面的积累，结合多个商业合作伙伴以及学术机构的支持，在全芯片解决方案中采用最新的 AI 硬件技术，致力于在不久的将来实现其商业化。
新思科技与 IBM 合作的总体目标是在未来十年甚至更长的时间内持续实现 AI 计算性能每年翻番。为达成这一目标，两家公司目前正在开发专门针对 AI 计算设计和优化的新计算加速器、技术和架构，并围绕 AI 重新设计硬件，以扩大 AI 的使用范围，从而解决企业和整个世界所面临的诸多问题。
“AI 和混合云将在下一代企业计算和扩展 AI 中扮演重要角色，与之相关的全新硬件解决方案是 IBM 研究院在实现 AI 未来发展计划中非常重要的一环。要达成这一目标，我们需要构建新型的 AI 硬件加速器，实现在不增加能源消耗的条件下增加计算能力的需求。此外，开发新的 AI 芯片架构还将允许各公司能够在混合云中动态运行较大的 AI 工作负载。在这项工作中，新思科技无与伦比的丰富经验和技术水平将为我们提供巨大助力。”
——Mukesh Khare
研究院混合云副总裁
IBM
IBM 研究院 AI 硬件中心目前已实现了针对先进流程制造节点设计的多个流片和测试芯片，且正稳步执行该项目的路线图。到 2029 年 AI 计算性能将有望提高 1000 倍。
新思科技深度参与了该项目，输出技术和工程师，与 IBM 研究人员共同进行深入研究，致力于解决复杂 AI 芯片在设计、验证和制造中的重大挑战。
在此次合作中，新思科技主要通过以下三方面输出经验和技术：
● 采用新思科技 3DIC Compiler、Fusion Design Platform™和 Verification Continuum®平台在封装、硅设计和验证中实施多裸晶芯片的集成（包括使用最新的功能验证、原型设计和硬件加速系统）来解决开发中设计的面积和规模问题，以及对软硬件协同设计和协同分析方法的支持。
● 在硅工程方面，提供软件来解决领先工艺技术（如使用新颖的材料、全能 3D 栅极堆叠架构、EUV 技术的来源和掩模创建）带来的制造和产能方面的重大挑战。新思科技的设计工艺协同优化（DTCO）解决方案及卓越的技术支持，提供了更多技术选择并协助实现全球最优。
● IP 核方面，提供经过验证的 DesignWare® IP 产品组合，如 LPDDR5 和 PCI Express® 5.0，以满足各种应用需求，实现 AI 芯片的处理、内存性能和实时连接要求。
“通过与 IBM 的合作，新思科技深入参与了整个半导体产业价值链。为赋能 IBM 研究院实现其宏大计划，采用全新的方法设计 AI 硬件势在必行，因此我们需要从工具、IP、工作流程和制造等多方面设计创新型战略。我们与 IBM 研究院 AI 硬件中心合作，致力于共同打造 AI 芯片设计的未来，重新定义 AI 时代。”
——Arun Venkatachar
人工智能与中央工程副总裁
新思科技
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