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2020 年半导体行业进入一个快速发展期，晶圆和封测行业都有大量企业投资和投产，今日半导体目前统计的是，单是封测这一块目前约有 100 多个这样项目有了最新进展，有的是刚投资，新建开工，也有的项目已经投产了。以下是其中 20 个封测项目汇总，详细 100 多个封测项目，将于 2021 年 3 月 17 日中国国际半导体封测大会，会议现场公布！
1、计划建设 12 条封测线！固得沃克铆足干劲加快建设 ing
今日半导体新闻摘要：据盐城经开区发布消息，固得沃克项目预计今年三季度陆续进场 5-6 条生产线，年底 12 条生产线将全部建成投产。固得沃克项目总投资 2 亿元，其中设备投资 1.28 亿元，计划建设 12 条芯片封装及测试线，主要从事各类半导体芯片的研发、封装、测试和销售。产品主要包括半导体整流桥、贴片二极管、直插二极管等。
2、总投资 30 亿！威海这家半导体项目 8 月底主体将完成
今日半导体新闻摘要：威海南海新区恒嘉辉半导体产业园项目，将在 5 月底前完成基础验收，8 月底完成主体施工，恒嘉辉半导体产业园项目总投资 33 亿元，建筑面积 30 万平方米，园区内主要引进和聚集消费类、网络通信类多芯片贴片和封装及贴片式二级管、三级管等生产制造企业，同时延伸到下游的消费类、网络通信类终端产品生产制造企业。据报道，威海南海新区恒嘉辉半导体产业园项目，将在 5 月底前完成基础验收，8 月底完成主体施工。
3、总投资 50 亿，中青北斗 Sip 系统级封装项目签约珠海
今日半导体新闻摘要，珠海市举行重点产业项目集中签约仪式。涉及 32 个项目，总投资额 567 亿元。其中，斗门区共有 3 个签约项目，分别是中青北斗 sip 系统级封装项目、珠海冠宇软包聚合物锂电池新青南扩项目和拓普旺智能制造总部基地项目，投资总额达 93.5 亿元。
4、恭喜！三门峡中科芯时代半导体项目开工，拟建三条封测线
北京中科芯时代集成电路与新材料应用产业示范园区项目计划总投资 5 亿元，占地约 100 亩，总用地面积 68037 平方米，总建筑面积 63116 平方米，计划筹备组建三条生产线，分别是集成电路和功率器件封装线、集成电路塑封线和电路产品测试试验线。项目建成后，不仅可以弥补三门峡市集成电路领域发展短板，同时也为加快建设先进制造业强市起到积极的推动作用，为打造省际区域中心城市提供强有力的支撑。
5、恭喜！80 亿!长电(绍兴)先进封装线奠基
今日半导体获悉，2020 年 6 月 3 日，长电集成电路（绍兴）有限公司 300mm 集成电路中道先进封装生产线项目奠基仪式在绍兴举行。长电集成电路是 2019 年 11 月成功签约，今年 1 月开工建设的半导体封测行业重要项目！致力于打造国内最先进封装测试基地！
6、460 亿！兴建 2 座晶圆厂！江西半导体要“逆袭”
建 8 英寸晶圆制造项目、年产 50 万片 IGBT 功率芯片等，中车 260 亿元新项目落户赣州
该项目主要从事 8 吋晶圆制造项目、年产 50 万片绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率芯片及集成封装、稀土永磁电机配套电控设备、汽车功率组件等产品生产和智轨列车合作。项目分两期建设，其中一期计划投资 80 亿元，建设 8 吋晶圆制造项目、年产 50 万片绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率芯片及集成封装生产线项目。
江西赣州首个晶圆项目，填补全省空白!名芯半导体总投资 200 亿元的项目落户江西赣州（回顾下此前晶圆项目）
据悉，该项目总投资规模 200 亿元，分为二期建设：一期投资 60 亿元，建设一条 8 英寸功率晶圆生产线；二期投资 120-140 亿元，规划建设第三代 6/8 英寸晶圆制造生产线或 12 英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后，预计实现年产值 100 亿元以上。项目涉及的产品类型包括 IGBT、功率 MOS、功率 IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中 80%品种。同时，项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC 设计公司、微电子研究院等三个项目。
7、恭喜！邯郸武安龙安光电 COMS 模组封装测试项目开工
据悉，龙安光电 COMS 模组封装测试、车载影像系统研发及制造项目由河北龙安光电科技有限公司投资，总投资 1 亿元，项目建成后年产 PLCC 芯片、CLCC 芯片、摄像头模组、视频录像模组 6270 万颗。
8、恭喜！山东又一芯片封装项目正式投产
6 月 5 日，山东日照市首个自主研发的通讯类芯片项目——日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产，将对日照开发区乃至日照市加快 5G 产业发展、加速新基建布局起到重要推动作用。
日照艾锐光芯片封装项目总投资 6000 万元，目前主要生产光芯片、光组件器件及光模块。投产后年均营业收入预计 2 亿元。
9、总投资 3 亿！宏微科技产业基地项目全面开工！
据悉，宏微科技新型电力半导体产业基地项目为 2020 年常州市重点项目，项目由江苏宏微科技股份有限公司投资，总投资 3 亿元，拟建成国内一流的电力半导体器件封装基地，预计实现设计产能 1000 万块功率模块，设计产值达 10 亿元的生产规模。
10、重磅！总投资 20 亿，3 条封测线及 25 条进口高精贴片线落户九江经开区
今日半导体获悉，该项目落户是九江经开区围绕电子电器首位产业抓招商的又一新成果，为做大做强电子电器产业注入新动力。项目总投资 20 亿元，主要建设 25 条进口高速精密贴片生产线及 3 条芯片封装测试线。项目达产达标后，预计年产值 20 亿元、年纳税 6000 万元以上。目前项目投资方已同步启动项目建设相关工作，城西港区管理局、区组织和人力资源部、区商务局等部门全力做好项目服务，力推今年底项目一期建成投产。
11、恭喜！信芯半导体一期投产
据信丰新闻报道，2019 年信芯半导体在信丰投资 5 亿元，新建 5G 功率保护芯片及 IC 封测项目，将年产 120 万张 5G 功率保护芯片，项目于去年 12 月落地，今年 6 月进入试生产阶段。
江西信芯半导体有限公司副总经理王君明表示，该项目一期做芯片，二期做封装，三期准备向陶瓷封装以及更高端的工艺平台发力，例如大尺寸的晶圆线等，主要把这里地方打造成 5G、汽车、安防等产品的制造基地。
12、位于盐城经开区的迈科芯半导体项目总投资 7.5 亿美元，其中设备投资 6.5 亿美元
据盐城经开区此前消息，位于盐城经开区的迈科芯半导体项目总投资 7.5 亿美元，其中设备投资 6.5 亿美元，占地面积 47000 平方米，其中 80%都是无尘车间，分为千级、万级、十万级 3 种。项目主要从事 IGBT 汽车电子芯片封装，产品包括单管、功率模块和智能功率模块。项目投产后，产能可达每月功率模块 30 万个，智能功率模块 100 万个，单管 500 万个，全年销售额有望超 50 亿元。
13、名冠微电子 200 亿元项目主厂房建设启动
据了解，名冠微电子（赣州）有限公司由赣州经开区和名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院合资设立，投资 200 亿元，致力于成为一家开发、生产、销售世界先进水平功率半导体产品的高科技企业。名冠微电子将采用面向全球的 CIDM 模式，即整合芯片设计、芯片研发、芯片制造，芯片封装测试等各项资源，创建共享共有式的整合元器件制造公司，为终端客户提供高品质、高效率的产品。公司有以电子科技大学为后盾的世界一流的功率半导体专业团队，拥有功率半导体方面的若干授权专利。
14、重磅！总投资 100 亿！新疆这里要建 5000 条半导体封测线
今日半导体获悉，新疆霍尔果斯三优富信光电半导体产业园项目开工，项目计划总投资 100 亿元，主要从事芯片的测试、封装，据新华网网页信息显示，该项目主要建设 60 条 SMT 生产线和 5000 条半导体芯片封测生产线。反正我们是被征服了！你怎么看？据了解，霍尔果斯三优富信公司于 2020 年 5 月落户园区，该公司财务总监宋国强表示，企业深切感受到了霍尔果斯经济开发区政府打造的优质高效的营商环境，开发区政府为落户企业派驻专人，为企业从注册到投产提供全天候、全方位的服务。公司 5 月份注册，之后就开始装修厂房，仅用了 20 多天就已进入设备安装调试阶段，开发区政府的工作效率和工作速度令人叹服。
15、年产量将达 36 亿颗！长电科技高密度系统级封装模组项目厂房顺利封顶
2020 年 7 月 7 日，长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶，新厂房建筑面积超 4 万平方米，预计 2021 年 1 月交付并投入使用，模组封装产品年产量将达 36 亿颗，产品将主要面向 5G 终端、车载电子、消费类可穿戴电子产品等应用领域。
16、160 亿！湖南最大半导体项目开工
今日半导体新闻摘要：今日开工的长沙三安第三代半导体项目总投资 160 亿元，总占地面积 1000 亩，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模，并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。
17、9 月厂房主体结顶!赛晶亚太（嘉善）IGBT 半导体项目传最新进展
今日半导体新闻摘要：2020 年 6 月，赛晶亚太（嘉善）公司 IGBT 大功率半导体项目开工。该项目负责人唐宝成表示，不到 20 天我们就完成了基础地平，节假日都未停工。按进度，项目要求 9 月厂房主体结顶，12 月投产。
据悉，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产 IGBT 功率器件 200 万件项目，位于嘉善经济技术开发区，总投资 52.5 亿元，一期投资 17.5 亿元，计划建设 2 条 IGBT 芯片生产线，5 条 IGBT 模块封装测试生产线，年产 200 万件 IGBT 功率器件，达产后预计产值超 20 亿元。
18、宁波芯速联半导体项目最新进展：下周试生产，8 月二期设备进场
在芯速联光电不远处，主要生产 DFB 芯片与 WTL 芯片等的宁波元芯光电科技有限公司，也已进入产品测试的尾声阶段，预计年底即可实现批量生产。“我们的产品与芯速联光电的 AWG 光栅芯片是 5G 基站、数字化集成数据中心中相关联的芯片。”元芯光电副总经理沈晁告诉记者，按照计划，该公司将与芯速联光电实现强强联合，将两家企业的优势产品封装在一起，进行打包销售。
19、上个月底光讯科技精密电子项目签约仪式在江西九江市经开区举行，标志着该项目正式落户。
光讯科技精密电子项目总投资 20 亿元，主要建设 25 条进口高速精密贴片生产线及 3 条芯片封装测试线。项目达产达标后，预计年产值 20 亿元、年纳税 6000 万元以上。目前项目建设相关工作已同步启动，今年底项目一期有望建成投产。该项目是经开区围绕电子电器首位产业招商的新成果，也为九江市电子信息产业链注入新动力。
20、已建成产线 200 余条！华斯捷半导体封测项目启动试产
新闻摘要：2019 年 11 月，安徽三优光电科技有限公司与泸州江阳区政府签约落户江南科技产业园，注册成立四川华斯捷半导体科技有限公司，投资 7 亿元新建“半导体元器件封装”项目。计划建设半导体元器件封装生产线 500 条，目前已建成 200 余条，完成投资 5 亿元，2020 年 7 月已全面完成装修并投入试生产，计划 8 月生产。
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