我们只知道晶振是一种频率元器件,而对于晶振有分基频晶振和泛音晶振的人可能少之又少。那么什么是基频晶振,什么又是泛音晶振了,两种在电路中的使用有什么区别了。

 


晶振的振动就像弹簧;晶体的振动频率和石英晶体的面积、厚度、切割取向等有关。越长的抖得越慢;越粗的抖得越慢;越软的抖得越慢;不过,太短太细太硬的抖不起来。


晶振是机械振动,具有机械振动的特征:形状、几何尺寸、质量等,决定振动频率。

 

 

晶振普遍由石英材质或者陶瓷材质加上内部的晶片组合而成,而晶振的频率大小取决于晶片的厚度影响。首先,在制作工艺来讲,晶片大小以及晶片厚薄与晶振的频率密切相关,一般来说,石英晶振的频率越高,需要的石英晶片越薄。比如 40MHz 的石英晶体所需的晶片厚度是 41.75 微米,这样的厚度还算可以做到,但 100MHz 的石英晶体,所需的晶片厚度则是 16.7 微米。即使厚度可做到但损耗非常高,製成成品後輕輕一跌晶片就碎裂。所以一般在高频的晶体就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技术来达到了。比如基频为 20MHz 的晶体,五次泛音之后就可以得到 100MHz 的晶体。一般以经验来讲,40MHz 以下基本都是基频晶振,而 40MHz 以上,则是泛音晶振了。

 

因此,我们不难理解,为什么很多有源晶振频率基本都算高频的,并且成本也相对比较贵,有源晶振的成本除了内部晶片较薄以外,再就是自身有加一个振荡片。

 

那么,基频晶振和泛音晶振在使用上又会有什么不同?两者在使用上肯定是有区别的,比如基频的晶体,只需要接入适当的电容就可以工作,而泛音晶振则需要电感和电容配合使用才可振出泛音频率,否则就只能振出基频了。

 

泛音晶振简介:石英晶振是采用石英晶片制成的,而不同频率的石英晶振对应的石英晶片的大小、厚薄是不一样的,一般来讲,石英晶振的频率越高,需要的石英晶片越薄。比如 40MHz 的石英晶体所需的晶片厚度是 41.75 微米,这样的厚度还算可以做到,但 100MHz 的石英晶体,所需的晶片厚度则是 16.7 微米。即使厚度可做到,但损耗非常高,制成成品后轻轻一跌晶片就碎裂。所以一般在高频的晶体就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技术来达到了。

 

比如基频为 20MHz 的晶体,五次泛音之后就可以得到 100MHz 的晶体。一般以经验来讲,40MHz 以下基本都是基频晶振,而 40MHz 以上,则是泛音晶振了。

 

两者在用法上也是有一定的区别的,比如基频的晶体,只需要接入适当的电容就可以工作,而泛音晶体则需要电感与电容配合使用才可振出泛音频率,否则就只能振出基频了。