2 月 22 日至 26 日,在 20 周年灵活混合电子会议暨展览会(2021 年 FLEX 会议)上,挠性和印刷电子领域的最新进展将聚焦于更安全的未来。虚拟活动将包括主题演讲,小组讨论,技术会议,TechTALKS 和交流机会。注册已经开放。

 

FLEX Conference 2021 每天从太平洋时间上午 8:00 至下午 12:00,以及太平洋时间 2 月 23 日至 24 日下午 4:00 举行,在亚洲进行演讲。

 

在 SEMI FlexTech 的赞助下,FLEX 将探索 20 年的驾驶创新,通过最先进的应用程序来加深用户与周围环境之间的互动,从而使世界更安全。年度盛会的重点是用于柔性混合和印刷电子产品的设备,工艺和材料,重点介绍了最新的技术突破,电子应用和商业策略。

 

主讲嘉宾

 

 

高层管理人员和学者的市场和应用驱动力

特色组织包括:

 

  • Google,GE Research,HP Incorporated,NovaCentrix,AiQ Smart Clothing,Alertgy,空军研究实验室,Birla Carbon,CCDC 陆军研究实验室,CHASM 高级材料,Elephantech,通用有机硅,IDTechEx,ITN 能源系统,锂电池工程,NextFlex 和 PlayNitride 显示

 

  • 奥本大学,埃因霍温科技大学,东吴大学帕洛阿尔托研究中心,东北大学,加州大学洛杉矶分校,曼彻斯特大学,西蒙弗雷泽大学,斯坦福大学,纽约州立大学布法罗分校,加州大学圣地亚哥分校,亚利桑那大学,华盛顿大学和山形县大学


技术会议

  • 亚洲的柔性材料和技术

 

  • 柔性混合电子系统

 

  • 材料加工

 

  • 传感器和 MEMS

 

  • 可持续发展与力量


劳动力发展

促进技术多样性–使意识不自觉的偏差会议将着重介绍电子设计和制造行业的多样性和指导机会。FLEX 2021 还将举办年度大学生海报发布会,展示柔性电子,MEMS 和传感器项目。

 

请参阅 FLEX 2021 的完整议程。

 

白金合作伙伴是 E Ink 和 NovaCentrix。

 

在 Twitter 上通过#SEMI_FLEX 和@flextechnews 关注 FLEX 2021。

 

FLEX 2021 是八场会议中的第二场,包括 SEMI 第三届年度美洲技术领导力系列会议。该系列丛书贯穿 2021 年整个沿海地区,旨在促进对价值 2 万亿美元的新兴市场的短期和长期影响与机遇进行批判性讨论。