SEMI 宣布,自 2021 年 1 月 1 日起, SOI 国际产业联盟正式加入 SEMI,成为策略合作伙伴(Strategic Association Partner)。SOI 国际产业联盟是一个代表 SOI(绝缘体上硅)微电子完整价值链的领先行业组织,总部位于马萨诸塞州牛顿市。在双方的合作伙伴关系下,联盟及其成员作为重要的创新驱动者,将继续加深整个电子行业对 SOI 技术的理解,并推广 SOI 技术的开发和应用。

 


SOI 国际产业联盟将继续履行其使命,加速 SOI 行业的发展,并为成员带来新的商机。SEMI 通过与 SOI 国际产业联盟的合作,可加深其在材料技术方面的布局,并帮助会员与处于创新前沿领域的关键参与者建立联系,从而进行合作,探索新的技术和商机。 SOI 国际产业联盟还将帮助提升 SEMI 在 5G、物联网、汽车、智能移动和医疗技术等终端市场应用中的参与度。

 


SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:“SOI 技术可以为低功耗、高性能半导体器件赋能。SOI 国际产业联盟可以为 SEMI 带来一流的技术,同时提供平台和活动以促进 SEMI 会员之间的协作和创新,将生态系统内的重要成员连接在一起。我们非常欢迎 SOI 国际产业联盟成员加入我们,同时我们将继续扩大 SEMI 的范围,以服务整个全球电子产品设计和制造供应链。”


SOI 国际产业联盟的主席兼执行董事 Carlos Mazure 说:“SEMI 具备全球性的影响力,覆盖广泛的技术应用,举办各类领先的行业活动。SOI 国际产业联盟与 SEMI 整合后,可以将技术专长扩展到更多新的领域,并借助整个电子行业的集体力量研发新的解决方案。 SOI 国际产业联盟成员可以更有效地参与整个电子制造和设计的生态系统,同时为 SEMI 当前聚焦的关键终端市场应用提供创新的解决方案。”


SOI 国际产业联盟成员现在可以加入 SEMI 的技术社区,参与包括汽车、数据 /AI、医疗技术和制造业等多领域的活动,并可参与建议和倡导、国际标准、行业统计、贸易和法规、环境、健康与安全(EHS)等方面的活动。


恩智浦高级副总裁兼边缘处理事业部总经理、SOI 国际产业联盟董事会成员 Ron Martino 表示:“SOI 技术可为快速发展的边缘处理应用提供新的低功耗优化技术,助力实现最优能效。借助 SEMI 广泛的行业影响力,SOI 生态系统将进一步提升技术水平,如 FD-SOI 和 RF SOI 技术,它们将持续在扩展本地计算和数据收集的设备中发挥重要作用。”


芯原微电子创始人、董事长、总裁兼首席执行官,及 SOI 国际产业联盟董事会成员戴伟民表示:“作为 FD-SOI 技术的坚定推动者和实践者,芯原微电子一直致力于促进 FD-SOI 生态系统的建设和发展。我们与合作伙伴共同创办并连续七年赞助了上海 FD-SOI 论坛,如今,FD-SOI 技术已逐渐应用于物联网、汽车电子、医疗电子、消费电子和其他领域。我们相信与 SEMI 的合作将为 FD-SOI 技术的进一步发展带来更广阔的空间和更多的资源,更好地将其技术优势扩展到更广泛的终端市场应用中。”


加入 SEMI 后,所有 SOI 国际产业联盟内的成员公司都将获得 SEMI 的全球会员资格,同时在 SEMI 中享有 SOI 国际产业联盟的自治权。