意法半导体发布 800V H 系列可控硅,其在最大额定输出电流时最高结温达到 150°C,因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达 50%,开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。

 

新的 800V H 系列可控硅适用于工业制造设备、个人护理产品、智能家居产品和智能建筑系统,利用意法半导体最新的 Snubberless™高温技术实现了出色的耐用性。低导通电压(VTM)确保开关具有较高的工作能效,并最大程度地降低器件本身的自发热量,具有很低的漏电流,并能够长时间保持低漏电流,从而降低了待机电能损耗。此外,高临界关断电流斜率配合稳健的动态性能,可防止发生多余的换向操作。

 

800V H 系列可控硅 能够安全地驱动感性负载,让设计人员能够为 HVAC 系统、交流电动机驱动器、热水器、暖气机、照明系统、家用电器和智能 AC 插头开发耐用而高效的控制电路。

 

8H 全系产品覆盖 8A 至 30A 的额定电流范围。800V 的峰值断态电压可确保开关在交流电设备(包括高达 400V RMS 的三相设备)中实现稳健的开关性能。优异的抗噪能力使开关在整个结温范围内可耐受高达 6kV 的快速电压瞬变和高达 2000V/s 的电压斜率(dV/dt)。

 

意法半导体的 800V H 系列可控硅 现已量产,采用 D2PAK、TO-220AB 和 TO-220AB 绝缘封装。