与非网1月22日讯 据市场研究公司TrendForce近日发布的一份报告表示,台积电(TSMC)将在2021年下半年开始采用5nm工艺生产英特尔的Core i3芯片。

 

Core i3转向5纳米制程之后,台积电将在2022年下半年使用3纳米制程为英特尔生产中高端芯片。TrendForce并未提供信息来源,仅引用了 “调查”。

 

此外,根据TrendForce的说法,英特尔长期以来一直将大量非CPU芯片的生产外包给台积电(TSMC)和联电(UMC),约占其产量的15%至20%。英特尔将5nm 外包,可以使其保持竞争优势,自己内部生产更高利润的芯片。

 

TrendForce表示,英特尔扩大产品线代工除了可维持原有IDM的模式(垂直整合制造,指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办),也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出。