与非网1月22日讯,近日,芯片制造设备的主要供应商阿斯麦(ASML Holdings)表示,该公司正将一些最先进机器的订单,从一个客户转移到其他客户。阿斯麦没有说明这家客户是谁,但很可能指的是从英特尔向台积电和三星电子等其他芯片制造商转移订单。

 

了解到,芯片制造业可被视为由两部分组成:设计芯片的部分包括美国重量级企业英伟达与高通,以及制造芯片的部分,如台积电。英特尔本认为可以兼顾两个部分,不过该公司可能已经应接不暇:英特尔一直努力保持在芯片领域的技术最前沿,不过已经看到其市场掌控能力的下滑。

 

当前,台积电和三星电子为其他公司生产半导体。如果英特尔将制造任务外包,就不需要像现在这么多的阿斯麦机器,而台积电和三星电子则需要更多的设备来处理额外的工作。

 

据预计,英特尔可能会在公布第四季度业绩后,讨论其制造战略。投资者和分析师认为,英特尔在制造方面已经落后,但在之前的财报中并未提供具体的计划。

 

在日前英特尔财报电话会议上,英特尔即将上任的CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示,7纳米芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。此前,英特尔的7纳米工艺遭遇了一系列问题。盖尔辛格同时表示,英特尔仍可能将更多的芯片生产外包给外部代工厂去完成。

 

据悉,萨斯奎汉纳金融集团(Susquehanna Financial Group)分析师克里斯托弗·罗兰(Christopher Rolland)最近在一份投资研究报告中称:“除了财务数据,投资者还将期待Intel的长期战略和制造业务策略更加清晰。如果该计划至少包括部分核心PC和服务器产品的外包,我们将感到鼓舞。”

 

去年12月底,美国对冲基金Third Point曾致信Intel公司董事长奥马尔·伊什拉克(Omar Ishrak),敦促Intel寻求战略替代方案,包括将芯片设计和制造任务进行分离。

 

Third Point CEO丹尼尔·勒布(Daniel Loeb)称,Intel在微处理器制造领域的领先地位,已经输给了台积电和三星电子。此外,Intel在其核心的PC和数据中心处理器市场的份额,也被AMD抢走。

 

勒布表示:“如果Intel不立即做出改变,我们担心美国获得尖端半导体供应将受到限制,这将迫使美国更加依赖其他国家和地区。”勒布建议Intel外包制造任务,并剥离一些失败的收购。

 

除了阿斯麦,台积电上周也透露了更多线索。台积电表示,将把2021年资本支出增加到280亿美元,这是一个创纪录的数字,远高于2020年的172亿美元。这不仅引发了人们的猜测,台积电正在投入产能,购买阿斯麦的机器和其他设备,以满足Intel的大订单。

 

台积电高管拒绝对此发表评论,但近日有报道称,Intel已经与台积电和三星进行了谈判,商讨芯片外包事宜。