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产研 | 2020年度AI芯片及项目落地现状

2021/01/24
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针对人工智能基础技术层提供核心算力支撑的AI芯片,与非网重磅发布《2020年度人工智能芯片技术及落地应用调研》。调研对象主要包括IP、芯片、算法、模组、方案、终端、代理商等,产品业务覆盖当前AI主流应用,包括视觉、语音、边缘计算等。

语音芯片集成AI功能趋势明确,在集成方式、功能定位方面存在不同策略。语音芯片架构方面,集成MCU或MCU+DSP分别占65.45%、47.27%,MCU+DSP+NN架构应用在逐年提升,占32.73%。

专用语音芯片成为市场主流。瑞芯微、全志、MTK、杭州国芯、百度、云知声、君正、晶晨、探境、启英泰伦、清微智能、深聪智能、炬芯等,各厂商芯片/模组采用情况下图将如何揭晓?

AI视觉应用是云、边、端芯片厂商共同的赛场,主要集中在手机、安防监控、智能家居自动驾驶等场景。视觉系统中的主要处理单元,CPU与GPU有一定的共生关系,CPU+GPU+NPU已经成为经典组合。FPGA也是较受欢迎的方案。在调研中,各处理器应用情况如下。

海思、君正、瑞芯微、寒武纪、依图、肇观、地平线、云天励飞、比特大陆、嘉楠耘智、亿智电子、英伟达、Intel、赛灵思……下图中如何对号入座?

与传统云解决方案相比,边缘计算能有效实现数据智能化的本地分析,可有效减小数据传输带宽和计算系统的延迟,提供超大网络连接,缓解云计算中心压力,保护数据安全与隐私。安防监控、机器人、工业缺陷检测、自动驾驶、公共交通、消费者行为分析等都是边缘计算的热门落地方向。

Intel Movidius神经计算棒、英伟达Jetson、海思Hi3559、瑞芯微RK3399开发板/RK1808加速棒、NXP EdgeScale、兆易创新RISC-V GD32V开发板……谁是Top3?谁是种子选手?下图即将揭晓。

经历了又一年的商用摸索,你知道过去一年有多少AI项目成功部署?

超过一半的企业,项目成功率不足三成,仅有3.33%的企业项目成功部署率达到91%以上……AI落地仍然任重而道远。

是什么在阻碍了AI项目的成功部署?走过不平凡的2020年,AI落地趋势和前景如何?

与非网力求对人工智能基础技术进行客观、真实的总结,反映人工智能芯片技术、开发设计以及在中国市场的落地应用现状,为业界发展人工智能技术提供参考和分析依据。扫码关注“与非网服务号”,回复关键词”AI报告“,获取下载地址。亦可参考下方海报扫码进入下载通道。感谢关注!

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与非网资深行业分析师。主要关注人工智能、智能消费电子等领域。电子科技领域专业媒体十余载,善于纵深洞悉行业趋势。欢迎交流~