与非网1月27日讯,作为半导体制造的核心材料——硅片,国产份额不到5%,高度依赖进口,特别是从日本进口。据数据显示,2018年国内份额只占全球硅片市场份额的3%左右,而到2019年,这个数据大约为5%,略有增长,但主要还是集中在200mm(8英寸)或以下尺寸,300mm半导体硅片几乎全部依赖进口。

 

半导体的材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。其中硅片约占半导体制造材料的三分之一,90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。

 

硅片的规模有很多,按照尺寸规格不同可分为50mm(2英寸)、75mm(3英寸)、100mm(4英寸)、150mm(6英寸)、200mm(8英寸)和300mm(12英寸)等规格。半导体硅片的尺寸越大,其生产技术难度越高。但目前主要就两种,分别是200mm(8英寸)和300mm(12英寸),其中12英寸占到市场份额的70%+。

 

因为90nm或以下的芯片,基本上都采用12英寸的硅片来生产,这样材料利用率高,成本低,并且后续随着芯片制造工艺提升,硅片尺寸会越来越大,当然尺寸越大,其生产技术难度越高。

 

据了解,2019年前五大半导体硅片厂日本信越化工、日本Sumco、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆与韩国LGSiltron的市场份额总和约为94%左右。而日本两家厂商合计份额超过50%,真正地掌控着硅片市场。

 

而国产硅片在全球的份额不足5%,甚至在2017年以前,300mm半导体硅片几乎全部依赖进口,国内不能生产,直到2018年,沪硅产业子公司上海新昇率先成为实现300mm硅片规模化销售的企业,才打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。

 

这些年以来,中国硅片产能也在不断地增加着,但其产能与国内需求相比,还是差得太远了,可能自给率不足10%。

 

而中国芯在高速发展,硅片产能不足,可能是中国芯发展的一个隐患之一了,因为硅片的产量和质量直接影响芯片制造。

 

不过,目前国内也意识到了硅片的重要性,也在努力的发展硅片,按照SEMI数据显示,2017~2020年我国拟新建晶圆厂数量占全球42%,增速全球第一。

 

另外像无锡也在建设集成电路大硅片生产基地,计划300mm大硅片的产能是50万片/月,以摆脱对国外的依赖。