芯报丨半导体领域狂砸317亿美元，三星强势扩大存储与晶圆代工布局

❶半导体领域狂砸317 亿美元，三星强势扩大存储与晶圆代工布局

据 Korea IT News 报道，三星电子已经开始进行巨额半导体投资，总价值达 317 亿美元。该公司最近开始对其在中国的 NAND 闪存工厂和在韩国的 DRAM 工厂进行投资。据报道，除 NAND 闪存和 DRAM 外，该公司还计划对其代工业务进行巨额投资。基于此，全球与半导体相关的材料、零件和设备相关公司的销售额有望获得巨大的增长。韩国业界称，三星电子计划今年分别在存储器业务和代工业务上投资 217 亿美元和 99.7 亿美元。与去年公司在半导体工厂和设备上的投资额相比，总投资额增加了 20％。预计今年的投资将特别集中在公司在西安的二期工厂和在平泽的二期工厂。

❷LED 下游订单持续增长 木林森 2021 Q1 净利润预计翻倍增长

木林森发布 2021 年第一季度业绩预告称，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为 2.3 亿元 -2.8 亿元，同比增长 105.19%-149.79%，上年同期盈利为 1.12 亿元。木林森表示，公司并购朗德万斯后，大力推进各项业务的整合，一方面高端业务领域取得拓展，另一方面通过优化制造环节降本增效，朗德万斯的总体竞争力得到提升，经营业绩取得较好提升。另外，随着 LED 行业的回暖，下游订单持续增加，公司制造业务的产能利用率增加，盈利能力同比明显提升。

❸为缓解持续缺货，台积电、联电等台厂加速车用芯片生产

据中央社报道，由于车用芯片供不应求，德国、日本等近日向中国台湾的代工厂寻求帮助，相关部门于联合台积电、联电、世界先进以及力积电等代表开会商讨对策。报道称，台积电表示，缓解车用芯片供应挑战对汽车行业造成的影响是公司的当务之急，汽车产业供应链既长又复杂，已与客户合作确认其关键需求，正在加速生产相关车用产品。在产能因各领域的需求而满载的同时，正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。

❹FF 将与 SPAC 合并在纳斯达克上市，募资约 10 亿美元

Faraday Future 和特殊目的收购公司 Property Solutions Acquisition Corp. 宣布，双方已就业务合并达成最终协议。合并完成后将在纳斯达克证券交易市场上市，股票代码为“FFIE”。据悉，本次合并交易为 FF 提供约 10 亿美元的资金，其中包括 PSAC 以信托形式持有的 2.3 亿美元现金（假设不赎回的条件下），以及以每股 10.00 美元的价格超额认购[7.75 亿美元]完全承诺的普通股 PIPE。根据目前的估算，以每股 PIPE 认购价格为 10.00 美元计算，该交易显示合并后公司的隐含股权价值为 34 亿美元。该交易得到了主要供应商的支持，其中多家供应商将成为股东。