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本周新闻内容如下：
1、 多个三代半导体技术入选2020年先导技术榜单！
2、 SK集团加大对功率半导体的投入
3、 碳化硅在列！内蒙古单晶硅、多晶硅等新材料用电列入优先交易范围
4、 砷化镓三强1月营收出炉！年增大涨，持续扩产
5、 安徽微芯嘉定中试基地启动
6、 湖南两会：抓好第三代半导体等十大技术攻关项目
7、 浙江十四五：突破第三代半导体芯片等技术，打造国内重要的集成电路产业基地
8、 铜陵两会：加快第三代半导体产业化步伐
9、 中国国际新一代车规级公路半导体技术高峰论坛4月开幕
10、2021年第三代半导体发展现状与展望
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产业动态
行业新闻
1、多个三代半导体技术入选2020年先导技术榜单！
1月19日，中国科学技术协会发布50项先导技术榜单等榜单，先导技术榜单聚焦电子信息、生物医药、先进材料、装备制造、资源环境五个领域。
高光效黄光LED材料与芯片制造技术、中科三安植物工厂、全光谱高显色LED荧光粉技术、第三代半导体碳化硅外延设备等入选先导技术榜单。
高光效黄光LED材料与芯片制造技术所属电子信息领域，是南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心通过装备与工艺的协同创新，创新发展了具有自主产权的大科学装置—MOCVD高端装备，并在硅衬底上生长第三代半导体InGaN黄光LED材料，取得了历史性突破，将黄光LED的光效提升到了27.9%。这项技术结束了国际市场上长期缺乏高光效黄光LED的局面，开拓了健康照明的新方向，具有广泛的应用价值。
2、SK集团加大对功率半导体的投入
SK集团的投资控股公司SKHoldings于近日宣布，已以268亿韩元的价格收购了韩国唯一的碳化硅（SiC）功率半导体制造商YesPowerTechniques的33.6％的股份。
YesPowerTechnix成立于2017年，研究和开发SiC器件，其100mm和150mm SiC晶圆年生产能力为14,000片/年，公司产品主要用途为电动汽车和氢能汽车的基本组件。此外，SKGroup的SKSiltron最近收购了杜邦的SiC晶圆业务。
3、碳化硅在列！内蒙古单晶硅、多晶硅等新材料用电列入优先交易范围
2月4日，内蒙古政府发文，对部分行业电价政策和电力市场交易政策进行调整。其中提到，符合产业政策的大数据中心、光伏新材料及应用（硅材料、晶体切片、组件等）、稀土新材料及应用、半导体材料（电子级晶体材料、碳化硅等）行业生产用电及新能源汽车充电站、5G基站等设施用电列入优先交易范围。
4、砷化镓三强1月营收出炉！年增大涨，持续扩产
近日，中国台湾砷化镓三强：全新，宏捷科纷纷公布1月营收。受益于手机PA、WiFi的需求快速增温，三大厂商1月营收年增大涨。
稳懋1月合并营收达新台币21.05亿元，月减8.46%、年增4.37%，连续八个月突破20亿新台币大关；全新1月营收达新台币2.73亿元，月减5.67%、年增25.67%，为历史第三高；宏捷科1月合并营收达新台币3.6亿元，月增3.81%、年增33.61%，连续五个月突破3亿新台币，并创下超5年历史记录新高。
据报道，稳懋稳懋6英寸砷化镓代工厂在2020年第三季度成功增产5000片/月，总产能已经达到了4.1万片/月。去年稳懋斥资850亿新台币，设厂于南科高雄园区，目前预计2021年下半年开始土建，该厂生产无线通讯、光感应、资料传输等产品；而宏捷科看好今年WiFi6及5G市场，规划今年将大幅度扩产，月产能将由1.5万片扩张至2.2万片，增幅46.6%。
项目动态
重大项目动态
1、安徽微芯嘉定中试基地启动
1月30日，安徽微芯长江半导体材料有限公司嘉定中试基地启动仪式在中科院上海硅酸盐研究所举行。据悉，该基地2021年计划目标为生产4英寸2150片；6英寸240片，验证片150片，良率达到行业内中上水平；完成公司级研发课题6项；申请专利20项。
去年11月该项目开工，项目投资13.5亿元，以4&6英寸工艺兼容的自动化产线为实施要点，建设工期4年，预计2021年3季度完成厂房建设和设备安装调试，2021年12月底完成中试并开始试销，达成后预计年产4英寸碳化硅晶圆片3万片、6英寸12万片。
2、湖南三安获得产业扶持资金超8107万元
2月2日，三安光电发布公告称子公司湖南三安获得产业扶持资金8107万元。
湖南三安公司业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造、及服务。湖南长沙三安项目总投资160亿元，总占地面积1000亩，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。
政策动态
政策动态
1、湖南两会：抓好第三代半导体等十大技术攻关项目
1月25日，湖南十三届人大会第四次会议中政府工作报告指出，2020年，湖南加强应对国际供应链断裂风险项目建设，全力推进20条工业新兴优势产业链建链补链延链强链，蓝思视窗面板、中车株洲所IGBT二期等项目竣工。同时，数字经济加快布局，5G通信、人工智能、工业互联网、大数据等快速发展。
2021年，湖南重点十大技术攻关项目包括两大集成电路项目：中电48所、楚微半导体8英寸集成电路成套装备；中车时代电气、顶立科技、大合新材料等第三代半导体；同时，湖南将重点抓好：推进大众电动汽车、三安半导体、等十大产业项目建设。
2、浙江十四五：突破第三代半导体芯片等技术，打造国内重要的集成电路产业基地
1月30日，浙江省第十三届人民代表大会第五次会议通过《浙江省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。《纲要》提出，浙江将大力提升产业链供应链现代化水平，聚焦生物医药、集成电路等十大标志性产业链。
其中，集成电路领域将突破第三代半导体芯片、专用设计软件（电子设计自动化工具等）、专用设备与材料等技术，前瞻布局毫米波芯片、太赫兹芯片、云端一体芯片，打造国内重要的集成电路产业基地；未来布局方面，超前布局发展第三代半导体、类脑芯片、柔性电子、量子信息、物联网等未来产业，加快建设未来产业先导区；新材料方面，将重点主攻先进半导体材料、新能源材料、高性能纤维及复合材料、生物医用材料等关键战略材料。
3、铜陵两会：加快第三代半导体产业化步伐
1月19日，安徽铜陵市第十六届人民代表大会第四次会议上提出。2020年，铜陵开展“重大项目攻坚年”活动，组织11批重大项目集中开工，长江半导体碳化硅晶圆片等202个重点项目开工。镓特自支撑氮化镓等项目竣工投产，微芯半导体15万片单晶碳化硅等项目开工建设。
2021年，铜陵还将加快第三代半导体产业化步伐，建成投产恩微电子芯片微电园、中锐电子半导体封装、富乐德陶瓷溶射及研发中心。
活动会议
论坛会议
1、中国国际新一代车规级公路半导体技术高峰论坛4月开幕
2021年CIAS中国国际新一代车规级公路半导体技术高峰论坛将于2021年4月12日-13日在上海嘉定喜来登酒店举办，此次高峰论坛由旺财新媒体、上海嘉定国资集团主办，宽禁带半导体技术创新联盟作为支持单位。论坛将聚焦超结IGBT技术、硅基IGBT和碳化硅MOSFET组合、宽禁带半导体材料等技术。
研究报告
行业报告
1、2021年第三代半导体发展现状与展望
报告链接：
https://pan.baidu.com/s/14RUBQPCQQc1f8a9zCBz-6A
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